Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits (Analog Circuits and Signal Processing)

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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits (Analog Circuits and Signal Processing)

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  • 製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 179 p.
  • 言語 ENG
  • 商品コード 9783319374970
  • DDC分類 621.38150113

Full Description

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.

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