Information Integration and Web Intelligence : 27th International Conference, iiWAS 2025, Matsue, Japan, December 8-10, 2025, Proceedings (Lecture Notes in Computer Science)

個数：

ポイントキャンペーン

Information Integration and Web Intelligence : 27th International Conference, iiWAS 2025, Matsue, Japan, December 8-10, 2025, Proceedings (Lecture Notes in Computer Science)

Pardede, Eric (EDT)/ Ma, Qiang (EDT)/ Kotsis, Gabriele (EDT)

ドイツ（DK）から取り寄せる

ウェブストア価格 ¥19,791（本体¥17,992）
Springer, Berlin; Springer Nature Switzerland; Springer（2025発売）
外貨定価 EUR 70.61
【ウェブストア限定】サマー・ポイント5倍キャンペーン対象商品（～7/20）※店舗受取は対象外
ポイント 895pt

在庫がございません。海外の書籍取次会社を通じて出版社等からお取り寄せいたします。
通常6～9週間ほどで発送の見込みですが、商品によってはさらに時間がかかることもございます。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合がございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

アメリカ（US）から取り寄せる

ウェブストア価格 ¥17,479（本体¥15,890）
Springer, Berlin; Springer Nature Switzerland; Springer（2025発売）
外貨定価 US$ 74.99
【ウェブストア限定】サマー・ポイント5倍キャンペーン対象商品（～7/20）※店舗受取は対象外
ポイント 790pt

提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常3週間で発送いたします。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 449 p.
言語 ENG
商品コード 9783032119759

Full Description

This book constitutes the refereed proceedings of the 27th International Conference on Information Integration and Web Intelligence, iiWAS 2025, held in Matsue, Japan, during December 8-10, 2025.

The 23 full papers, 12 short papers and 1 keynote paper included in this book were carefully reviewed and selected from 79 submissions. They were organized in topical sections as follows: Keynote; Foundations of AI and Data Intelligence; Knowledge, Reasoning, and Human Interaction; Emerging Technologies and Applied Innovation; Creative and Generative AI.