From 2D to 3D Photonic Integrated Circuits (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies) （2025. xv, 208 S. XV, 208 p. 37 illus., 35 illus. in color. 240 mm）

ホーム
> 洋書
> ドイツ書
> Mathematics, Sciences & Technology
> Technology
> electronics, electrical engineering, telecommunications

個数：

From 2D to 3D Photonic Integrated Circuits (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies) （2025. xv, 208 S. XV, 208 p. 37 illus., 35 illus. in color. 240 mm）

Yi, Yasha

ドイツ（DK）から取り寄せる

ウェブストア価格 ¥13,231（本体¥12,029）
SPRINGER, BERLIN; SPRINGER NATURE SWITZERLAND; SPRING（2025発売）
外貨定価 EUR 53.49
ポイント 120pt

在庫がございません。海外の書籍取次会社を通じて出版社等からお取り寄せいたします。
通常6～9週間ほどで発送の見込みですが、商品によってはさらに時間がかかることもございます。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合がございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

アメリカ（US）から取り寄せる

ウェブストア価格 ¥11,458（本体¥10,417）
SPRINGER, BERLIN; SPRINGER NATURE SWITZERLAND; SPRING（2025発売）
外貨定価 US$ 54.99
ポイント 104pt

提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常3週間で発送いたします。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Hardcover:ハードカバー版
商品コード 9783031915079

Full Description

The integration of photonics and electronics has transformed the landscape of modern technology. At the forefront of this revolution is the development of Photonic Integrated Circuits (PICs). Historically rooted in the traditional 2-D fabrication processes inherited from electronic Integrated Circuits, PICs shifted to 3-D configurations, introducing new design philosophies that impact scalability, efficiency, and performance. This convergence of electronic and photonic circuits presents unique challenges and great opportunities.

This book provides an introduction to photonic integrated circuits and the transition from 2D to 3D PICs. It then describes design and fabrication techniques of 3D PICs and related challenges and solutions. Finally, applications of 3D photonics, emerging technologies and industry outlook are also discussed.

Introduction to 3D Photonics.- Fundamentals of Photonic Integrated Circuits.- The Evolution from 2D to 3D PICs.- Design and Fabrication Techniques.- Thermal Management in 3D PICs.- Alignment and Packaging of 3D PICs.- Heterogeneous and Hybrid Integration.- Applications of 3D Photonics.- Modeling and Simulation Tools.- Industry Trends and Future Directions.- Case Studies and Real-World .- Applications.- Conclusion and Vision for the Future.- References and Further Reading.- Appendix.