Recent Advances in Microelectronics Reliability : Contributions from the European ECSEL JU project iRel40 / van Driel, Willem Dirk (EDT)/ Pressel, Klaus (EDT)/ Soyturk, Mujdat (EDT)

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Recent Advances in Microelectronics Reliability : Contributions from the European ECSEL JU project iRel40 （2024）

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Recent Advances in Microelectronics Reliability : Contributions from the European ECSEL JU project iRel40 （2024）

van Driel, Willem Dirk (EDT)/ Pressel, Klaus (EDT)/ Soyturk, Mujdat (EDT)

ウェブストア価格 ¥35,662（本体¥32,420）
Springer International Publishing AG（2024/07発売）
外貨定価 US$ 169.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 403 p.
商品コード 9783031593604

Full Description

This book describes the latest progress in reliability analysis of microelectronic products. The content grows out of an EU project, named Intelligent Reliability 4.0 - iRel40 (see www.irel40.eu ). Different industrial sectors and topics are covered, such as electronics in automotive, rail transport, lighting and personal appliances. Several case studies and examples are discussed, which will enable readers to assess and mitigate similar failure cases. More importantly, this book tries to present methodologies and useful approaches in analyzing a failure and in relating a failure to the reliability of electronic devices.

Chapter 1. Material characterization.- Chapter 2. Smart optical inline metrology.- Chapter 3. Automated classification of semiconductor defect density SEM images using deep learning.- Chapter 4. An Artificial Intelligence-based Framework for Burn-in Reduction in the Semiconductor Manufacturing Industry.- Chapter 5. An Artificial Intelligence-based Framework for Burn-in Reduction in the Semiconductor Manufacturing Industry.- Chapter 6. Early Lifetime Estimation for Automotive Lidar using Realistic L4 Usage Profiles.- Chapter 7. Improving the reliability of automotive sensors.- Chapter 8. Reliability improvements for in-wheel motor.- Chapter 9. Big Data Streaming and Data Analytics Infrastructure for Efficient AI-Based Processing.- Chapter 10. An Outlook on Power Electronics Reliability and Reliability Monitoring.- Chapter 11. Digital Twin Technology in Electronics.- Chapter 12. A Framework for Applying Data-driven AI/ML Models in Reliability. Chapter 13. Health monitoring fatigue properties of solder Interconnects in LED drivers.- Chapter 14. Compiling Hybrid Models for embedded architectures using TensorflowLite for Microcontrollers.- Chapter 15. Design support for reliable integrated circuits.- Chapter 16. Outlook: the future of reliability.