Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2022 : Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2022 / Rieser, Jasper (EDT)/ Endress, Felix (EDT)/ Horoschenkoff, Alexander (EDT)

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Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2022 : Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2022

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Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2022 : Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2022

Rieser, Jasper (EDT)/ Endress, Felix (EDT)/ Horoschenkoff, Alexander (EDT)

ウェブストア価格 ¥36,999（本体¥33,636）
Springer Vieweg（2023/09発売）
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 146 p.
商品コード 9783031337574

Full Description

Every year, the Technical University of Munich, the Universität der Bundeswehr München, and the University of Applied Sciences in Munich invite researchers and practitioners to join the Munich Symposium on Lightweight Design. Experts from industry and academia discuss design tools, applications, and new developments. Topics include, e.g., composite structures, SHM, microstructures, material modelling, design for additive manufacturing, numerical optimization and in particular topology optimization in aerospace, automotive and other industries. The talks are summarized in short articles and presented in this volume.

tba