New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)

個数：

ポイントキャンペーン

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)

Ashraf, Nabil Shovon/ Alam, Shawon/ Alam, Mohaiminul

ウェブストア価格 ¥7,091（本体¥6,447）
Springer International Publishing AG（2016/02発売）
外貨定価 UK£ 24.99
【ウェブストア限定】洋書・洋古書ポイント5倍対象商品（～2/28）
ポイント 320pt

在庫がございません。海外の書籍取次会社を通じて出版社等からお取り寄せいたします。
通常6～9週間ほどで発送の見込みですが、商品によってはさらに時間がかかることもございます。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合がございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 72 p.
言語 ENG
商品コード 9783031008993

Full Description

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (