Three-Dimensional Integration and Modeling : A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)

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Three-Dimensional Integration and Modeling : A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)

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  • 製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 108 p.
  • 言語 ENG
  • 商品コード 9783031005756
  • DDC分類 621.381046

Full Description

Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References