Three-Dimensional Integration and Modeling : A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)

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Three-Dimensional Integration and Modeling : A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)

Lee, Jong-Hoon/ Tentzeris, Manos M.

ウェブストア価格 ¥7,658（本体¥6,962）
Springer International Publishing AG（2007/12発売）
外貨定価 UK£ 27.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 108 p.
言語 ENG
商品コード 9783031005756
DDC分類 621.381046

Full Description

This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules. Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References

Introduction.- Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends.- Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates.- Microstrip-Type Integrated Passives.- Cavity-Type Integrated Passives.- Three-Dimensional Antenna Architectures.- Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends.- References.