3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization

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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization

Bamberg, Lennart/ Joseph, Jan Moritz/ García-Ortiz, Alberto

ウェブストア価格 ¥28,734（本体¥26,122）
Springer Nature Switzerland AG（2023/06発売）
外貨定価 US$ 129.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 395 p.
言語 ENG
商品コード 9783030982317

Full Description

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.