Design Studies and Intelligence Engineering : Proceedings of DSIE 2023, Hangzhou, China, 28-29 October 2023

個数：

Design Studies and Intelligence Engineering : Proceedings of DSIE 2023, Hangzhou, China, 28-29 October 2023

Balas, Valentina Emilia (EDT)/ Wu, Qun (EDT)

ウェブストア価格 ¥54,689（本体¥49,718）
IOS Press,US（2024/03発売）
外貨定価 UK£ 185.00
ポイント 497pt

在庫がございません。海外の書籍取次会社を通じて出版社等からお取り寄せいたします。
通常6～9週間ほどで発送の見込みですが、商品によってはさらに時間がかかることもございます。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合がございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

≪洋書のご注文について≫ 「海外取次在庫あり」「国内在庫僅少」および「国内仕入れ先からお取り寄せいたします」表示の商品でもクリスマス前(12/20～12/25)および年末年始までにお届けできないことがございます。あらかじめご了承ください。

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 1124 p.
言語 ENG
商品コード 9781643684888
DDC分類 620.0042

Full Description

The discipline of design studies applies various technologies, from basic theory to application systems, while intelligence engineering encompasses computer-aided industrial design, human-factor design, and greenhouse design, and plays a major part within design science. Intelligence engineering technologies also include topics from theory and application, such as computational technologies, sensing technologies, and video detection.
This book presents the proceedings of DSIE2023, the 2023 International Symposium on Design Studies and Intelligence Engineering, held on 28 & 29 October 2023 in Hangzhou, China. The conference provides a platform for professionals and researchers from industry and academia to present and discuss recent advances in the fields of design studies and intelligence engineering. It also fosters cooperation among the organizations and researchers involved in these overlapping fields, and invites internationally renowned professors to further explore these topics in some depth, providing the opportunity for them to discuss the technical presentations with conference participants. In all, 275 submissions were received for the conference, 105 of which were accepted after thorough review by 3 or 4 referees for presentation at the conference and inclusion here.
Providing a valuable overview of the latest developments, the book will be of interest to all those working in the fields of design studies and intelligence engineering.