Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging

個数：

ポイントキャンペーン

Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging

Sturdivant, Rick

ウェブストア価格 ¥22,696（本体¥20,633）
Artech House Publishers（2013/12発売）
外貨定価 US$ 104.00
【ウェブストア限定】洋書・洋古書ポイント5倍対象商品（～2/28）
ポイント 1,030pt

在庫がございません。海外の書籍取次会社を通じて出版社等からお取り寄せいたします。
通常6～9週間ほどで発送の見込みですが、商品によってはさらに時間がかかることもございます。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合がございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 280 p.
言語 ENG
商品コード 9781608076970
DDC分類 621.3813

Full Description

Packaging of electronic components at microwave and millimeter-wave frequencies requires the same level of engineering effort for lower frequency electronics plus a set of additional activities which are unique due to the higher frequency of operation. Without careful attention to these additional issues, it is not possible to successfully engineer electronic packaging at these frequencies. This resource presents the packaging issues which are unique to microwave and millimeter-wave frequencies and reviews lower frequency packaging techniques and how they can be tailored or analysed for higher frequency designs. The book's chapters are organised in logical groups and contain 30 different practical examples.

Preface; Introduction; Materials; Ceramic Packaging; Laminate Packaging; First Level Interconnects; Second Level Interconnects; Modules and Motherboards; Transitions and 3D Packaging; Heat Transfer; Electromagnetic Modeling; Conclusions