Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability

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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability

Lee, Tae-Kyu/ Bieler, Thomas R./ Kim, Choong-Un

ウェブストア価格 ¥22,609（本体¥20,554）
Springer-Verlag New York Inc.（2016/10発売）
外貨定価 US$ 109.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 253 p.
言語 ENG
商品コード 9781489978011
DDC分類 621

Full Description

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

Introduction.- Interconnection : The Joint.- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys.- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging.- Thermal Cycling Performance.- Mechanical Stability and Performance.- Chemical and Environment Attack.- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.