Electronics Cooling: From the Chip to the Datacenter (Advances in Heat Transfer)

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Electronics Cooling: From the Chip to the Datacenter (Advances in Heat Transfer)

Abraham, John Patrick (EDT)/ Gorman, John M. (EDT)/ Vafai, Kambiz (EDT)

ウェブストア価格 ¥49,959（本体¥45,418）
Academic Press Inc（2026/11発売）
外貨定価 US$ 217.00
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 300 p.
言語 ENG
商品コード 9780443470844

Full Description

Electronics Cooling: From the Chip to the Datacenter, Volume 62 provides a concise, practical guide that traces thermal management from the microchip to the data center. It explains how heat is generated at the transistor level, and how cooling strategies, conduction, convection, liquid immersion, and phase change cooling scale up to keep entire data centers reliable and energy-efficient. The book blends fundamentals (heat transfer, modeling, materials) with real-world design guidelines, case studies, and best practices for engineers, researchers, and students working on electronics cooling across all scales.

1. Passive Thermal Management of a Hard Disk Drive for Edge Appliances
Umesh Madanan, Shabeeh Kattakkadan, Nahoosh Mandlik and Niranjan Pol
2. TBD
Kambiz Vafai
3. TBD
Baghat Sammakia
4. TBD
Satish Kandlikar
5. TBD
Timothy S. Fisher
6. TBD
Ali Shakouri
7. TBD
Ahmet Mete Muslu
8. TBD
Ravi Mahajan and Rajiv Mongia
9. TBD
Wangda Zuo
10. Datacenters and cost analysis
Hyunjun Oh