Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Perkins, A. E./ Sitaraman, S. K.

ウェブストア価格 ¥24,004（本体¥21,822）
Springer（2008/11発売）
外貨定価 US$ 109.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 250 p.
言語 ENG
商品コード 9780387793931

Full Description

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.