Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (Micro & Nano Technologies) （2ND）

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Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (Micro & Nano Technologies) （2ND）

Tilli, Markku (EDT)/ Paulasto-Kröckel, Mervi (EDT)/ Motooka, Teruaki (EDT)

ウェブストア価格 ¥57,692（本体¥52,448）
William Andrew Publishing（2015/10発売）
外貨定価 US$ 275.00
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 826 p.
言語 ENG
商品コード 9780323299657
DDC分類 620.11

Full Description

The Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition, is a comprehensive guide to MEMS materials, technologies, and manufacturing that examines the state-of-the-art with a particular emphasis on silicon as the most important starting material used in MEMS.

The book explains the fundamentals, properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), materials selection, preparation, manufacturing, processing, system integration, measurement, and materials characterization techniques, sensors, and multi-scale modeling methods of MEMS structures, silicon crystals, and wafers, also covering micromachining technologies in MEMS and encapsulation of MEMS components.

Furthermore, it provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques, shows how to protect devices from the environment, and provides tactics to decrease package size for a dramatic reduction in costs.

Impact of Silicon MEMS
Section I: Silicon as MEMS Material
1. Properties of Silicon
2. Czochralski Growth of SiliconCrystals
3. Properties of Silicon Crystals
4. Silicon Wafers: Preparation and Properties
5. Epi Wafers: Preparation and Properties
6. Thin Films on Silicon
6.1 Thin films on Silicon: Silicon dioxide
6.2 Thin films on Silicon: Silicon nitride
6.3 Thin Films on Silicon: Poly-Si and SiGe
6.4 Thin films on Silicon: AlD
6.5 Thin Films on Silicon: Piezofilms
6.6 Thin Films on Silicon: Metal films
7. Thick-Film SOI Wafers: Preparation and Properties
Section II: Modeling in MEMS
8. Multiscale Modeling Methods
9. Mechanical Properties of Silicon Microstuctures
10. Electrostatic and RF-properties of MEMS Structures
11. Optical Modeling of MEMS
12. Simulations of Etching Processes for MEMS Fabrication
13. Gas Damping in Vibrating MEMS Structures
Section III: Measuring MEMS
14. Introduction to Measuring MEMS
15. Silicon Wafer and Thin Film Measurements
16. Optical Measurement of Static and Dynamic Displacement in MEMS
17. MEMS Residual Stress Characterization: Methodology and Perspective
18. Strength of Bonded Interfaces
19. Oxygen and Bulk Microdefects in Silicon
Section IV: Micromachining Technologies in MEMS
20. MEMS Lithography
21. Deep Reactive Ion Etching
22. Wet Etching of Silicon
23. Porous Silicon Based MEMS
24. Surface Micromachining
25. Vapour Phase Etch Processes for Silicon MEMS
26. 2 3-D Printing for MEMS
27. Microfluidics and Biomems in Silicon
Section V: Encapsulation of MEMS Components
28. Introduction to encapsulation of MEMS
29. Silicon Direct Bonding
30. Anodic Bonding
31. Glass Frit Bonding
32. Metallic Alloy Seal Bonding
33. Bonding of CMOS Processed Wafers
34. Wafer Bonding: Tools and Processes
35. Encapsulation by Film Deposition
36. Dicing of MEMS Devices
37. 3D Integration of MEMS
38. Via Technologies for MEMS
39. Outgassing and Gettering
40. Hermeticity Tests
41. MEMS Reliability
42. Appendix 1: Common Abbreviations and Acronyms
43. Appendix 2: Nanoindentation Characterization of Silicon and other MEMS Materials