出版社内容情報
システムの要求に応えるＣＳＰ／ＭＣＭ実装技術の詳細を、材料技術・装置仕様・先進アプリケーションを含め初めて集大成した、２１世紀実装ソリューションの決定版！！
目次
第1篇 電子機器の動向と実装ソリューション
第1章 電子機器の最新トレンドと実装への要求
第1節 情報インフラ（1）：通信系
第2節 情報インフラ（2）：サーバ系
第3節 マルチメディア機器
第2章 半導体デバイス技術の動向と実装技術の展開
第1節 半導体デバイスとパッケージの動向
第2節 実装ソリューションの着眼点
第2篇 実装ソリューションとしてのパッケージ技術
第1章 CSP/BGA技術
第1節 BGA
第2節 CSP
第2章 MCM
第1節 MCMに使われる半導体部品
第2節 MCMに使われる受動部品
第3節 MCM/MCP
第3章 CSP/MCM用実装材料技術
第1節 基盤材料技術
第2節 テープ
第3節 接続材料
第4節 封止材料
第4章 CSP/MCM用実装・検査設備
第1節 実装機
第2節 外観検査機
第3節 テスト用設備
第3編 電子機器へのCSP/MCM実装アプリケーション
第1章 携帯電話
第2章 カメラ一体型VTR
第3章 パソコン・PDA
第4章 産業機器・自動車
第5章 電子機器実装のニューウエイブ
第1節 MCP
第2節 カードモジュール
内容目次
第１篇 電子機器の動向の実装ソリューション
第１章 電子機器の最新トレンドと実装への要求
第1節 情報インフラ(1)：通信系（佐賀良吉）
1. 通信市場の動向
1.1 インターネット利用の拡大と通信機器市場の変化
1.2 モバイル系機器市場の拡大と今後
2. 基幹系ネットワークとアクセスネットワークの最新トレンド
2.1 基幹系ネットワーク
2.2 アクセス系ネットワーク
3. 通信ネットワーク機器と実装技術
3.1 高密度案装と商品の魅力(小型化、コストダウン)
3.2 機器の高速化とLSIインターコネクション
3.3 装置内高速データ転送バス
3.4 光伝送デバイス技術
3.5 パッケージ技術(温度サイクル、湿度、信頼性)
第2節 情報インフラ(2):サーバ系（井上龍雄）
1. サーバ系製品の概要
2. サーバ系の実装技術の現状と動向
2.1 スーパーコンピュータ
2.2 ベクトル型スーパーコンピュータにおけるLSI実装技術
2.3 メインフレーム、オープン・サーバ、スカラー型スーパコンピュータにおけるLSI実装技術
2.4 サーバ系におけるLSI実装の理論的解析
3. 今後の大型コンピュータの実装技術
4. 今後の課題と展望
4.1 スイッチング・デバイスに対する要求
4.2 LSI実装技術
第3節 マルチメディア機器（貫井 孝）
1. 商品からみた実装技術の概要と課題
1.1 商品重量と体積
1.2 PWBと実装技術
1.3 PWBに占めるIC実装面積
2. 最適実装に向けて
3. 実装要素技術とその応用展開
3.1 SMT/半導体パッケージとその応用
3.2 TAB実装技術とその応用
3.3 フリップチップ実装技術とその応用
第2章 半導体デバイス技術の動向と実装技術の展開
第1節 半導体デバイスとパッケージの動向（蛭田陽一・大野淳一）
1. システムLSlの性能動向
2. CMOSデバイスの動向
3. 半導体パッケージの動向
3.1 メモリパッケージ
3.2 ロジックパッケージ
3.3 ウェーハレベルパッケージング
4. 半導体パッケージと実装の課題
第2節 実装ソリューションの着眼点（蛭田陽一・大野淳一）
1. 高性能化ソリューション
2. 高密度化ソリューション
3. 実装ソリューションとしてのシステムインテグレーション
第２篇 実装ソリューションとしてのパッケージ技術
第1章 CSP/BGA技術
第1節 BGA（飯沼芳夫・菊地正義）
1. BGAの種類
2. PBGAの構造と特徴
2.1 PBGAの構造
2.2 PBGAの特徴
3. PBGAの品質
3.1 はんだボールの強度
3.2 耐湿性
3.3 コプラナリティ
3.4 熱特性
4. 今後の課題
4.1 マザーポードヘの実装性
4.2 製造方法
4.3 FCPBGA
第2節 CSP（嘉田守宏）
1. CSPの出現
2. なぜCSPか
3. CSPの分類・構造と特徴
4. CSPの標準化
5. CSPの種類と各社の開発状況
5.1 フレックス基板タイプCSP
5.2 μBGATM
5.3 OMPACTMタイプCSP
5.4 リードフレームタイプCSP
5.5 他のフェイスダウンCSP
5.6 ウエハレベルCSP
6. 実装信頼性
6.1 耐はんだリフロー性
6.2 温度サイクル
6.3 機械的信頼性
6.4 信頼性への影響パラメータと信頼性改善事例
第2章 MCM
第1節 MCMに使われる半導体部品（畑田賢造）
1. MCMの構成
2. MCMの半導体部品
2.1 MCMの外装
2.2 半導体部品の搭載形態
2.3 半導体部品の処理
3. 次世代の半導体部品と課題
第2節 MCMに使われる受動部品（松永 速）
1. SMT部品の動向
2. 電源系に使用されるSMT受動部品
2.1 電流検知器W超低抵抗
2.2 チョークコイル
2.3 DC/DCコンバータの一次側コンデンサ
2.4 DC/DCコンバータの二次側コンデンサ
2.5 LSIの直近に実装するコンデンサ
3. デジタル信号系に便用されるSMT受動部品
3.1 プルアップ抵抗
3.2 ダンピング抵抗
3.3 ビーズ
3.4 EMIフィルタ
3.5 端子コンデンサーアレイ、貫通コンデンサーアレイ
3.6 Cネットワーク、RCネットワーク
4. 高周波系に使用されるSMT受動部品
4.1 電力分配器
4.2 方向性結合器
4.3 ノッチフィルタ付きカプラ
4.4 マッチングデバイス
4.5 バラン
4.6 厚膜LCフィルタ
5. その他
5.1 抵抗体材料
5.2 チップインダクタ
5.3 受動部品のスパイスモデル
第3節 MCM/MCP（畑田賢造）
1. MCM/MCPの構成
2. MCM/MCPのインターコネクション
2.1 ワイヤボンディング方式のインターコネクション
2.2 フリップチップ方式のインターコネクション
2.3 TCP方式のインターコネクション
3. 三次元への取組み
3.1 現状の三次元実装技術の取組みと課題
3.2 MCM,MCPの将来展望
第3章 CSP/MCM用実装材料技術
第1節 基盤材料技術
1. 半導体の実装技術を支え続けるセラミックス基板材料（福井雅弘・株元正尚）
1. セラミックス材料の特徴
2. セラミックス材料の特徴を生かしたアプリケーション
2. CPSガラスエポキシ基板（高田昌留）
1. 構造と仕様
1.1 実装方法からの構造比較
1.2 狭ピッチ化への対応
2. CSPへの要求信頼性
2.1 信頼性項目
2.2 インターポーザの物性
3. CSPのコスト
3.1 インターポーザのコスト
3.2 使い易いインターポーザ
3. パッケージ用基板材料（武田良幸）
1. 基板材料に要求される高信頼性
1.1 耐リフロー性・耐吸湿性
1.2 耐電食性
1.3 接続信頼性
1.4 スルーホール信頼性
4. 日本アイ・ビー・エム(株)のビルドアップ配線板（塚田 裕）
1. ビルドアップ構造
2. 配線板構造
3. 設計ルール
4. ベアチップ塔載構造
5. 電気性能
6. アプリケーションのポイント
5. プラスチックパッケージ用基板材料の特性について（米本神夫）
1. 基板材料
1.1 ガラスクロス
1.2 樹脂
2. 基板材料の特性
3. BGA評価
3.1 BGAサンプル
3.2 ワイヤボンディング性
3.3 JEDEC耐湿レベル
3.4 信頼性試験
4. はんだボール接合強度
4.1 はんだボールプル試験
4.2 マザーボードとの接合強度
6. 層間バンプ接続法による高密度ビルドアップ配線板B2itTM（福岡義孝）
1. B2itTMプリント配線板製造プロセス
2. B2itTM方式プリント配線板の特徴
3. Cu箔ピール強度ならびにビア構造
4. CSP/BGA実装B2it配線板の設計ルールおよびメリットと実際例
5. B2it配線板の配線設計ルールおよぴさらなるファイン化開発
7. 高耐熱低熱膨張ガラスエポキシ基板（米倉 稔・野田雅之）
1. 市場動向
2. CSP/MCM用インターポーザとしての高耐熱低熱膨張基板
3. 実装信頼性
8. 小型化、ファイン化対応各勧肛技術（金原秀憲）
1. BTレジン積層板
2. SUEP(Surfase Uniform Etcing Process)
3. LESHEET(ドリル孔あけ加工用エントリー材料)
4. DLD(Direct C02 Laser Drilling)
5. CSP用薄板積層板
第2節 テープ
1. CSP用テープ基板の開発動向（石井和男）
1. FBGAの特徴と代表的構造
1.1 特徴
1.2 代表的構造
1.3 エリアアレイ型CSPの標準化
2. FBGA用インターポーザの技術課題
3. FlipChipCSP
3.1 FlipChipCSPの代表的構造
3.2 インターポーザヘのメッキ材質と接続方法
3.3 高速化対応パッケージヘの表面処理材の検討
2. BGA・CSP対応TABテープ技術（吉岡 修）
1. BGA関連技術
2. BGA用TABテープ
2.1 ファイン化技術
2.2 接着材
2.3 銅箔
2.4 ワイヤボンディング(WB)性
3. TBGA用TABテープ
3.1 TBGAの構造例
3.2 両面配線TABテープ製造法
3.3 両面配線TABテープの特長
4. FaninCSP
3. CSP用フィルム基板（岩崎順雄）
1. 関発基板の構造
2. 構成材料
2.1 基板材料
2.2 金めっき
3. 開発基板およびその特性
4. TFl-1331Bの概要（奥川良隆）
1. D2BGA
2. インターポーザ基材TFl-1331B
2.1 銅箔
2.2 絶縁層
2.3 チップ接着剤層
3. 接着信頼性
3.1 接着条件の検討
3.2 高温保管
3.3 高温高質保管
4. 疑似リジッド板素材の開発
第3節 接続材料
1. BGA用はんだボール（川又勇司）
1. はんだボール製造方法
2. はんだボールの種類
3. はんだボール接合
4. 今後のはんだボール
2. はんだとドーデント（浅見英三郎）
1. DGはんだと微細接続用はんだの展開
2. ニホンハンダ（株）の鉛フリーはんだと諸特性
3. はんだ代替・導電性接着剤「ドーデント」
3. 各種接続材料の特性（巽 宏平）
1. ボンディングワイヤ
1.1 ボンディングワイヤの種類と機械的性質
1.2 ボンディングワイヤのループ形状
1.3 ボンディングワイヤの接合信頼性
2. BGA,CSP用はんだボール
3. フリップチップ用マイクロボール
4. フリップタックの特長と特性（渡辺伊津夫）
1. 開発の背景
2. 異方導電材料「フリップタック」の構成
3. 接続プロセス
4. フリップタックの設計指針
5. フリップタックの接続特性
5.1 接続抵抗と電流容量
5.2 接続信頼性
5. バンプ接続の導電材料（伊藤真一郎）
1. 銀ぺースト接続材料
2. 異方導電材
6. CSP組立用およびCSP墓叛実装用接続材料（吉永誠一）
1. フリップチップ実装工法材料
1.1 ESC工法とは
1.2 ESC工法の材料
2. 外部端子(バンプ)形成材料
2.1 はんだボール移載プ□セス
2.2 フラックス転写工程
3. 基板実装用材料
3.1 クリームはんだ
3.2 補強用アンダーファイル
第4節 封止材料
1. 封止材の高性能化・高機能化（幸島博起・鈴木宏・尾形正次）
1. CSP/MCMの樹脂封止法
2. トランスファーモールド封止材
2.1 要求特性
2.2 開発材の諸特性
3. 液状封止材
3.1 要求特性
3.2 材料設計技術
3.3 各種液状封止材の諸性
2. 最近の半導体用液状封止材料の技術動向（佐上洋祐・宮崎光明）
1. Encapsulantの種類
1.1 Glob ToP
1.2 Underfill
2. Encapsulantの信頼性
2.1 Glob Topの信頼性
2.2 Underfillの信頼性
2.3 Chip Size Package及ぴウェハレベルCSP
3. Encapsulantの封止方法
3.1 ディスペンス
3.2 スタンピング
3.3 スクリーン印刷
3. 半導体用液状封止材料（鈴木憲一・本間良信）
1. フリップチップの形態
2. フリップチップ用アンダーフィル材料に求められる特性
2.1 Capillary Flowタイプ
2.2 Compression Flowタイプ
4. 液状封止材と関連技術（福井太郎）
1. グローブトップ用液状封止材料
2. アンダーフィル用液状封止材料
3. 液状封止材の真空印刷封止システム
4. CSP/BGA用モールド材料
5. ASMATを用いたCSPとその封止について（斉藤 潔）
1. ASMATを用いたCSP
1.1 基本構造
1.2 チップ/ASMAT界面封止
1.3 チップ/ASMAバンプ接合
2. はんだリフロー性
3. CSPの耐湿信頼性
4. 熱応力特性
6. 住友べークライト（株）の各種封止材（伊藤真一郎）
1. モールド封止材
2. 液状封止材
2.1 ポッティング材
2.2 アンダーフィル材
7．半導体封止材への要求特性と対応技術（松原郁也）
1. 封止材へ要求される技術と特性
1.1 シリコーンによる低応力化
1.2 フィラの高充填化
1.3 高接着化
1.4 有機組成の最適化
2. 製品構成
8. 今後の半導体及ぴ電子部品パッケージに適した特殊真空印刷射止システムズ(VPES)と高信頼性、低応力液状
エポキシタイプ封止材（奥野敦史）
1. トランスファーモールド法
2. 特殊印刷封止システムについて
3. 各種特殊印刷封止技術(PES&VPESを駆使したマトリクスBGAやCSPの低価格システム)
4. 特殊印刷封止技術(PES)と特殊真空印刷射止技術(VPES)の応用
第4章 CSP/MCM用実装・検査設備
第1節 実装機
1. CSPのバンプ形成技術および基板実装技術（前田 憲）
1. CSPの構造と製造プロセス
2. はんだバンプ形成技術
2.1 プロセス概要
2.2 ボール吸着工程
2.3 フラックス供給工程
2.4 ボール搭載工程
3. CSPの基板実装技術
3.1 クリームはんだ印刷工程の重要性
3.2 ハンプ検査搭載の重要性
3.3 接合信頼性の確保
2. はんだポールマウンタ（土屋 旭）
1. バンプ形成プロセスとはんだボールマウンタ
2. はんだポールマウンタの基本プロセス
3. はんだバンプ形成装置（三階春夫・岡田浩志）
1. ソルダペースト法
2. CSPバンプ形成
3. FCバンプ形成
4. バンプ形成装置 4．実装プロセスと実装装置（鈴木利昭）
1. 実装プロセスについて
2. 印刷装置
3. 搭載装置
5. 実装設備とその背景（大江邦夫）
1. CSP実装設備開発の背景
2. 実装機QP242E
第2節 外観検査機
1.（株）安永の外観検査機（福岡雅彦）
1. CSP外観検査機に必要な機能
2. 検査項目と性能
3. 信頼性向上のための手法
4. 測定データ出力
2. カイジョーの外観検査機（鹿俣常郎）
1. BGA/CSP外観検査装置
2. レーザ検査装置の測定原理
3. ボールの認識とデータ加工
4. RVS1社レーザ検査装置
5. 装置機能
第3節 テスト用設備
1. （株）テスコンのテスト用設備
2. CSP及ぴKGDソケットの現状（阿部俊司）
1. テスト・バーンイン用ソケットの概略
2. CSP用ソケット
3. KGD用バーンインソケット
4. ソケットの標準化について
3. CSP用ソケット（平塚和宏・茂木洋行）
1. CSPバーンインソケットの概要
2. （株）エンプラスにおけるCSPソケットの現況
4. CSP/MCM実装評価用及ぴテスト用SL(ソルダーレス)ICソケットとその特性（渡部達己）
1. 概要
2. 高密度ソルダーレス接点の構造と特性
2.1 高信頼性接触抵抗実現の構造
2.2 接触抵抗の検証
2.3 ギガHz帯での高周波動作特性
3. 実装評価用SLICソケットの構成と応用
3.1 CSP用SLICソケット
3.2 MCM用SLICソケット
3.3 実装評価用SLICソケット
4. テスタ・ハンドラ用SLICソケットテストソケットの構成
4.1 SLICテストソケットの構成とその特性
4.2 CSP/MCM用SLICテストソケット
5. SLICソケットの信頼性検証
第３篇 電子機器へのＣＳＰ／ＭＣＭ実装アプリケーション
第1章 携帯電話
1. 携帯電話の応用例(1)（安本 隆）
1. 携帯電話機へのCSPの搭載
2. CSP搭載基板の設計仕様
3. CSPの実装とリペア
4. CSP搭載携帯電話機の実例
2. 携帯電話の応用例(2)（大田広徳）
1. 携帯電話の技術動向
2. 携帯電話における実装技術
3. CSP案装における課題
4. 実装プロセスの開発
5. CSP信頼性評価
6. リペア技術の関発
7. CSP適用効果
第2章 カメラ一体型ＶＴＲ
1. カメラ一体型VTRの応用例(1)（岩淵 馨・谷口芳邦）
1. ソニー（株）におけるカメラ一体型VTR実装形態の変遷
2. DCR-PC7におけるCSP実装(1996年)
3. DCR-PC1におけるCSP実装(1998年)
4. CSP実装部信頼性
2. カメラー体型VTRの応用例(2)（竹内 誠）
1. 実装概要
1.1 CSPの種類と実装信頼性
1.2 熱疲労寿命の推定
1.3 セラミックタイプCSPへの取組み
1.4 0.8mmピッチ以下CSPの信頼性
1.5 その他の信頼性試験
2. ユーザ判断で生産を進めた項目
2.1 (ドライパック)開封後の日数
2.2 セルフアライン効果の確認、オーバーハング値の測定と活用
3. 検査と解析
第3章 パソコン・PDA
1. パソコンの応用例(1)（山本治彦）
1. モパイルPCへのMCMの適用について
2. モパイルPCへのMCM適用の効果
3. モパイルPC用MCMの要素技術
4. 製品への適用事例
2. パソコンの応用例(2)（栗原良一・吉田育生・竹浦 忍）
1. CPUモジュールの概要
2. 異方導電性接着フィルムによるベアチップ実装技術
第4章 産業機器・自動車
1. 通信機器（嶋田勇三）
1. LSIの動向
2. 高密度案装技術の動向
3. ガラスセラミック基板
4. 通信機器への応用
2. 自動車（竹中 修・中村克己）
1. 自動車用電子機器の動向
2. 自動車用電子機器の実装技術
3. CSP/MCMの採用状況
4. MCMの実施例
第5章 電子機器実装のニューウェイブ
第1節 MCP
1. DDP技術（増田正親）
1. 三次元実装技術及ぴDDP技術
2. DDP
2. スタックドCSP（嘉田守宏）
1. スタックドCSPの概要
2. スタックドCSPのパッケージングプロセス
3. メモリ積層（嶋田勇三）
1. 半導体メモリの動向
2. スタックメモリの分類
3. CSPタイプスタックメモリ
第2節 カードモジュール
1. 積層TCP（田中英樹）
1. メモリモジュールの大容量化
2. TCP技術のDRAMへの応用
3. DRAM対応のTCPプロセス
4. 今後の積層技術
2. スラントTCP（沖永隆幸・江俣孝司・和田環・下石智明・東修一郎）
1. 設計目標
2. 実装配線長の比較
3. 積層パッケージの熱抵抗
4. PC-ATAカードの試作
5. 信頼性評価
執筆者一覧
＊所属・肩書き等は発刊当時のものです
■編集委員
西 邦彦 （株）日立製作所半導体グループ高密度実装技術開発センタ実装プロセス設計部部長
萩本 英二 日本電気（株）半導体特許技術センター
■執筆者
佐賀 良吉 日本電気（株）C&C基盤事業企画部部長代理
井上 龍雄 日本電気（株）第一コンピュータ事業本部コンピュータ事業部実装技術部長
貫井 孝 シャープ（株）胃密技術開発センター副所長兼精密加工センター所長
蛭田 陽一 東芝セミコンダクター社半導体組立技術部グループ長
大野 淳一 （株）東芝セミコンダクター社半導体組立技術部主務
飯沼 芳夫 シチズン時計（株）ケミトロ部部長
菊地 正義 シチズン時計株ケミトロ部技術課
嘉田 守宏 シャープ（株）lC事業本部システムLSI開発センターパッケージ技術部部長
畑田 賢造 (有)アトムニクス研究所代表取締役
松永 速 松下電子部品（株）開発技術センター情報通信研究所主幹技師
福井 雅弘 京セラ（株）半導体部品開発部部長
株元 正尚 京セラ（株）半導体部品開発部第1デザインセンター
高田 昌留 イビデン（株）電子関連事業本部技術統括部商品開発グループ主務
武田 良幸 日立化成工業（株）下館工場基板材料開発部専任研究員
塚田 裕 日本アイ・ビー・エム（株）野洲研究所理事
米本 神夫 松下電工（株）電子基材事業部商品技術部主査技師
福岡 義孝 （株）東芝セミコンダクター社回路部品事業部回路部品技術部部長
米倉 稔 新神戸電機（株）彦根工場開発センタ技師
野田 雅之 新神戸電機（株）彦根工場開発センタ副技師長
金原 秀憲 三菱ガス化学（株）東京工場電子材料研究技術部部長
石井 和男 新藤電子工業株肢術本部生産技術課課長
吉岡 修 日立電線（株）システムマテリアル研究所第2部部長
岩崎 順雄 日立化成工業（株）下館工場実装基板部主任技師
奥川 良隆 住友べークライト（株）新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト主席研究員
川又 勇司 千住金属工業（株）フラックス製造研究部部長
浅見英三郎 ニホンハンダ（株）代表取締役副社長
巽 宏平 新日本製鐵（株）先端研究所新材料研究部主幹研究員
渡辺伊津夫 日立化成工業（株）五所官工場開発部主任技師
伊藤真一郎 住友べークライト（株）新規半導体パッケージ材料開発プロジェクトチームリーダー
吉永 誠一 九州松下電器（株）FA研究所技術開発部工法開発グループ
幸島 博起 日立化成工業（株）下館工場封止材料開発部部長
鈴木 宏 日立化成工業（株）下館工場封止材料開発部半導体材料技術コンサルタント
尾形 正次 日立化成工業（株）下館工場封止材料開発部副技師長
佐上 洋祐 デクスター（株）代表取締役副社長
宮崎 光明 デクスター（株）研究開発部次長
鈴木 憲一 ナミックス（株）開発部統括部長
本間 良信 ナミックス（株）技術部部長
福井 太郎 松下電工（株）電子材料R&Dセンター主幹技師
斉藤 潔 日東電工株岸導体材料事業部設計第1課主任研究員
松原 郁也 信越化学工業（株）電子材料事業本部有機材料部担当部長
奥野 敦 日本レック（株）常務取締役技術部長
前田 憲 九州松下電器（株）FA部門FA研究所技術開発部工法開発グループ
土屋 旭 日立ビアメカニクス（株）設計本部R&D部開発G主任技師
三階 春夫 日立テクノエンジニアリング（株）製品事業部技師長
岡田 浩志 日立テクノエンジニアリング（株）開発研究所技師
鈴木 利昭 JUKl（株）産業装置事業部技術部実装技術課課長
大江 邦夫 富士機械製造（株）精機技術本部主事
福岡 雅彦 （株）安永オリジナルプロダクツ事業本部副本部長
鹿俣 常郎 （株）カイジョーVS事業推進本部本部長代理
（株）テスコン
阿部 俊司 山一電機（株）技術本部第二技術部担当部長
平塚 和宏 （株）エンプラス半導体機器事業部事業部長
茂木 洋行 （株）エンプラス半導体機器事業部技術開発グループマネージャー
渡部 達己 （株）エス・イー・アール取締役営業本部長
安本 隆 シャープ（株）通信システム事業本部パーソナル通信事業部CVl3001プロジェクトチーム副参事
大田 広徳 日本電気（株）生産材料技術本部高密度実装技術部主任
岩淵 馨 ソニー（株）生産技術部門実装技術2部プロセス技術課係長
谷口 芳邦 ソニー（株）生産技術部門実装技術2部プロセス技術課課長
竹内 誠 日本ビクター（株）生産技術研究所回路実装技術部グループ長
山本 治彦 富士通（株）第2テクノロジ統括部統括部長
栗原 良一 （株）日立製作所PC事業部技術開発部主任技師
吉田 育生 （株）日立製作所デバイス開発センタ実装技術開発推進室主任技師
竹浦 忍 日立北海セミコンダクタ（株）相模工場製造部主任技師
嶋田 勇三 日本電気（株）機能材料研究所デバイス材料研究部部長
竹中 修 （株）デンソー生産技術開発部主席部員
中村 克己 （株）デンソー技術統括部主任部員
増田 正親 （株）日立製作所半導体グループ高密度実装技術開発センタ実装プロセス設計部主任技師
田中 英樹 （株）日立製作所半導体事業本部パッケージ技術開発部主任技師
沖永 隆幸 （株）日立超LSIシステムズシステム開発本部メモリ応用システム設計部主任技師
江俣 孝司 （株）日立超LSIシステムズシステム開発本部メモリ応用システム設計部
和田 環 （株）日立超LSIシステムズ情報家電開発本部パッケージ開発室
下石 智明 （株）日立超LSIシステムズ情報家電開発本部パッケージ開発室
東 修一郎 （株）日立超LSIシステムズシステム開発本部メモリ応用システム設計部
