目次
１章 はじめに
２章 部品内蔵基板技術の歴史
３章 構造工法利点課題
４章 製造技術（有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ）
５章 材料・部品
６章 適用分野・用途・展開
７章 試験・検査・品質（信頼性試験、出荷検査および電気試験、ＣＡＥ活用）
８章 設計とＣＡＤ技術
９章 規格、特許、および環境
１０章 公的研究機関
１１章 今後の展開・展望
著者等紹介
加藤義尚［カトウヨシヒサ］
１９８５年３月千葉大学大学院工学研究科修士課程修了。２０１１年３月静岡大学大学院自然科学系教育部光・ナノ物質機能専攻修了学位取得。博士（工学）。１９８５年４月より新日鐵化学、日本ＣＭＫ、メイコーで研究開発部門、法務知財部門、品質保証部門での業務を従事。２０１２年９月より福岡大学半導体実装研究所教授。２０１９年４月より福岡大学半導体実装研究所客員教授。学会：エレクトロニクス実装学会監事。同部品内蔵技術委員会副委員長。同九州支部長。表面技術協会会員。接着学会会員。２０１９年より部品内蔵基板の国際規格化を討議するＷＣ会議、ＩＥＣ／ＴＣ９１ＷＧ６の国際幹事（Ｃｏ－ｃｏｎｖｅｎｅｒ）を就任。専門：プリント配線基板（特に部品内蔵基板）、高分子物性解析（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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