出版社内容情報
◎COF基板の「密着性」・「耐折性」・「耐熱性」・「高ピール強度」・「寸法安定性」・「ファインパターン加工」
◎テープの製造と長期信頼性評価 ◎金属接合、ＡＣＦ/ＡＣＰ、ＮＣＰの接合安定化
★本書はこのようなノウハウが詰まっています★
１、銅箔/ベースフィルムの密着力・耐折性を向上させるには？
２、ＬＣＤ用ドライバーＩＣ実装技術と信頼性評価技術とは？
３、微細配線での高ピール強度、寸法安定性、絶縁信頼性を得るには？
４、導体材料のファインパターン加工性を得るには？
５、ＦＰＣにおける露光方式、レジスト現象、エッジング、レジスト剥離条件
の最適化！
６、ＣＯＦテープの多層化技術と信頼性向上技術！
７、高速・高精度化を実現するためのボンディング条件の最適化！
８、実装温度特性と接合品質の関係とは？
９、ボイドレス化、短時間実装を実現するには！？
１０、実装不良、電気接続の安定不良をなくし生産性を上げるには？
１１、ＣＯＦの接合方式におけるプロセス、材料、設備、設計のコツと ポイン
ト！
１2、故障メカニズムとはんだの熱疲労寿命の予測・評価法とは？？
第１章 フィルム基板材料の開発と 信頼性向上技術
～耐熱性・ピール強度・ ファインパターン加工性・寸法安
定性～
ＣＯＦに必用な材料技術として銅箔の耐折性、ベースフィルムとの密着性、 銅張積層板の耐
屈折・耐曲性・薄型化、カバーフィルムの必用特性などに ついて解説し、最後に基板を開発
しているメーカー４社が各々の開発にお ける技術・ 特性そして信頼性向上などに
ついて言及する。
第１節 ベースフィルム（絶縁材料）材料の開発技術とその特性
［１］ポリイミドフィルム
?@宇部興産における熱融着型ポリイミドの開発技術とその特性
［２］液晶ポリマー
?@クラレにおける液晶ポリマーの開発技術とその特性
第２節 銅箔（導電材料）の特性と開発および高密着向上技術
［１］エッチング性
1.ＣＯＦ用電解銅箔に求められる特性
1.1 電解銅箔の製造工程 1.2 ＣＯＦ用電解銅箔
2. エッチング性を支配する要因
2.1 銅箔の厚さ 2.2 粗面のプロファイル 2.3 銅箔の結晶構造
3. ＣＯＦ用電解銅箔
4. 今後の動向
［２］密着性及び耐折性―ファインパターン用銅箔
1. ＣＯＦ用銅箔の現状
2. 密着力を決める要素
3. 耐折性
4. 今後の開発方向
［３］耐折性
1. 結晶組織
2. 伸び
3. 表面粗度
第３節 銅張積層板の高耐熱性・薄型化技術
[１] キャスティング法
1. ＣＯＦ実装における２層基板の必要性
2. ２層基板の製造プロセス
3. キャステイング法２層基板の概要
4. キャステイング法２層基板の特性
5. 今後の動向
［２］メタライゼーション法
1. ２層FPC基板
2. 製法と構造
3. 特性
3.1 耐屈折・屈曲性 3.2 電気特性 3.3 寸法変化 3.4 密着力
4. 用途展開
第４節 感光性カバーフィルムの開発と基板の高信頼化技術
1. 必用特性
2. 材料設計
3. 使用工程と注意事項
4. フィルムの優位性
5. 特性
第５節 ＦＰＣの高精細化
1. 高精細化ＦＰＣの市場動向と技術指標(ベンチマーク)
2. 高精細/超高精細ＦＰＣ技術開発
2.1 片面微細ＦＰＣ技術開発
2.1.1 片面微細ＦＰＣ技術ロードマップ
2.1.2 スーパーサブトラクティブ法による片面微細ＦＰＣ形成技術
2.1.3 アディティブ法による片面微細ＦＰＣ
2.2 両面微細ＦＰＣ技術開発
2.2.1 両面微細ＦＰＣ技術ロードマップ
2.2.2 水平メッキ技術による微細化技術開発
2.2.3 パンチ金型加工による微細化技術開発
2.2.4 レーザービア加工による微細化技術開発
第６節 各社ＣＯＦ基板における開発・展開および問題対策技術
［１］ＣＯＦ用無接着剤銅張積層板の開発 新日鐵化学
1. ＣＯＦ用途において基板材料に要求される主要特性
2. 「ＣＯＦ」基盤の主要機能の評価技術と課題
2.1 ファインパターン加工性の評価技術
2.1.1 エッチング性 2.1.2 耐薬品性 2.1.3 接着力
2.1.4 信頼性 2.1.5 今後の課題
2.2 寸法安定性の評価技術
2.2.1 加工後寸法変化 2.2.2 環境寸法安定性 2.2.3 今後の課題
3. 新日鐵化学における「ＣＯＦ」用無接着剤銅張積層板
3.1 ファインパターン加工性に関する課題
3.2 ファインパターン加工性の向上
3.3 寸法安定性に関する課題
3.4 寸法安定の向上
4. ＣＯＦ用途における開発パートナーシップについて
［２］無接着剤型ポリミイド銅張積層板 宇部興産
1. ２層ＣＣＬの特徴
2. ２層ＣＣＬの今後の展開
［３］スパッタ・めっき法による２層フレキシブル基板の特性 住友金属鉱山
1. COFのメリットと要求特性
2. 特徴
2.1 製造方法 2.2 透明性・加工性
2.3 折り曲げ性 2.4 絶縁信頼性
3. ピール強度
3.1 細線ピール強度 3.2 耐熱ピール強度の改善
4. 高い寸法安定性
5. まとめ
［４］無接着剤型FPCの開発 東洋紡績
1. 特性
1.1 無接着剤型CCLの構成と特徴
1.2 無接着型CCLを用いたFPCの諸特性
1.2.1 信頼性
1.2.1.1 耐湿性 1.2.1.2 絶縁信頼性
1.2.2 耐熱性
1.2.3 寸法安定性
2. 環境対応
3. 今後の課題
第２章 ＣＯＦテープの製造と信頼性技術
ＣＯＦ実装は多くの利点から，ＰＣ用大型ＬＣＤのドライバ実装あるいは
携帯電 話用ＬＣＤモジュールなどを中心に普及が進んでいる。これら
のニーズに対応 し，ＴＡＢテープ製造技術をベースとして各種用途向け
にＣＯＦ用テープ基板を 開発し，量産している開発担当者がＣＯＦ技術
の核となるテープ技術に関して， 開発動向，製造技術，信頼性の現状
と課題等について言及する。
第１節 開発動向
1. ＬＣＤドライバの技術動向
2. ＣＯＦテープの特徴
3．開発課題
第２節 ＣＯＦテープの製造技術
1．ＣＯＦテープの種類と仕様例
1.1 大型ＬＣＤパネル用ＣＯＦ 1.2 携帯機器用ＣＯＦ
2．ＣＯＦテープの製造方法
2.1 配線形成法
2.1.1 サブトラクティブ法（エッチング法）
2.1.2 セミアディティブ法（パターン銅めっき法）
2.2 両面配線テープの製造法
3．めっきプロセス
第３節 ＣＯＦテープの特性及び信頼性評価
1．導体接着強度
1.1 熱間ピール強度 1.2 加熱エージング特性
2．耐折性
2.1 繰り返し曲げ試験 2.2 180°曲げ試験（はぜ折り試
験）
3. 無電解スズめっきの品質と信頼性
3.1 スズめっきの異常析出現象
3.2 スズめっきウィスカの抑制
４．長期信頼性（耐湿絶縁信頼性）
4.1 劣化要因と評価方法
4.2 ＣＯＦテープの耐マイグレーション性
第３章
接続・実装方式とその最適化および接続信頼性評価技術
カシオ、セイコーエプソン、新日鐵化学、ミスズ工業がＣＯＦにおけるボ
ン ディング条件・実装構造・実装技術、接続信頼性評価技術について
解説 すると共に装置メーカーから見たボンディングの最適条件などに
ついても 言及する。
第１節 接続・実装における最適条件と接合技術
［１］ＣＯＦの金属接合方式
1. 接合方式について
2. ＣＯＦ金属接合方式
3. ＣＯＦの金錫共晶接合
3.1 プロセス条件面でのポイント 3.2 材料・装置面でのポイント
3.3 設計上のポイント 3.4 その他のポイント
［２］ＡCF/ＡＣＰ
1. 圧接工法の分類
2. ＡCF/ＡＣＰ工法の特徴
3. 接続原理と導電粒子の役割
4. 接続材料
4.1 接続材料の種類 4.2 接続材料に求められる特性
5. ボンディング条件
5.1 ボンディング精度 5.2 ボンディング温度と時間
5.3 ボンディング荷重 5.4 温度と荷重のタイミング
［３］ＮＣＰによるＦＣ実装
1. ＣＯＦ実装について
1.1 ＣＯＦ実装における必用特性
1.1.1 実装性 1.1.2 生産性
1.1.3 信頼性
1.2 ＮＣＰ工法の現状
2. 今後の課題
［４］ＣＯＦ用異方導電フィルム
1. ＡＣＦの接続原理
2. ＡＣＦを用いたＣＯＦ接続
3. ＣＯＦ接続用ＡＣＦの開発
3.1 チップ実装用ＡＣＦ 3.2 アウターリード接続用ＡＣＦ
4. 今後の展開
第２節 ＣＯＦ実装技術における開発と実用化
［１］セイコーエプソンにおけるＬＣＤ用ドライバーＩＣ実装技術
1. 接合方式 1.1 金属接合方式 1.2 樹脂接合方式
2. 狭ピッチＩＬＢ接続技術
2.1テープ基材 2.2接続方式 2.3封止樹脂材
3. 新規実装技術開発
3.1 無電解バンプ 3.2 能動面バンプ
［２］カシオマイクロニクスのＣＯＦ
1. カシオマイクロニクスのＣＯＦの特徴
2. カシオマイクロニクスのＣＯＦ
2.1 ＣＯＦの構造 2.2 ＣＯＦのフィルム材料
2.3 ＣＯＦの実装構造 2.4 ＣＯＦの部品実装
3. カシオマイクロニクスのＣＯＦ実用例
［３］新日鐵化学 ＮＣＰによるＬＣＤ用ＩＣドライバー実装技術
1. ＮＣＰ工法の問題の本質とは
2. 実装のための計画とその考え方
3. ＮＣＰ工法のプランニング・設計
3.1 回路基板フィルム
3.2 土台（導体層）
3.2.1 表面状態 3.2.2 パターン 3.2.3 レジスト
3.3 建物（ＮＣＰ及び半導体チップ）
4. 実装条件
4.1 基板のプレヒート
4.2 塗布
4.2.1 塗布装置 4.2.2 基板への塗布
4.3 塗布終了からボンデイング開始の間
4.4 ボンデイング
5. 終わりに
第３節 ＣＯＦ実装用ボンディング装置とボンディング最適条件
［１］ソフトリフロー装置
１. はじめに
２. レーザリフロー装置の概要
３. Pbフリーソルダリング適用例
3.1 レーザリフロー装置及び共試材料
3.2 レーザ照射方法および実験条件
3.3 レーザ照射条件と接合結果
４. ソルダリング温度と接合結果の関連性
５. ソルダリング部及び接合界面の金属組織
６. 信頼性評価
７. 終わりに
［２］ＣＯＦ実装用フリップチップボンダー
1. ＣＯＦのロードマップ
2. ＣＯＦ基板の搬送形態
3. ＣＯＦ実装ボンダーに要求される要素技術
3.1 高速化技術
3.1.1 ステージアライメント 3.1.2 チップスライダー
3.1.3 高速セラミックヒーター
3.2 高精度化の技術
3.2.1 レンズディストーション 3.2.2 高精度画像処理
3.2.3 自動温度キャリブレーション 3.2.4 高荷重対応
4. プロセス面からの高速、高精度ＣＯＦボンダーの展開
4.1 個辺対応
4.1.1 ACF工法対応機 4.1.2 Au-Sn共晶工法対応機
4.2 シート対応
4.3 ＲＴＲ対応 4.3.1 超音波接続工法
第４節ＣＯＦ実装の接続信頼性
［１］ミスズ工業における圧接工法とその信頼性評価技術
1. ACF/ACP、その他の圧接工法
1.1 圧接工法の分類
2. 圧接工法における接続原理と接続信頼性に関する考察
3. 信頼性試験
［２］セイコーエプソンにおける接続方法とその信頼性評価技術
1. 接続方式の種類
1.1 樹脂接合 1.2 金属接合
2. 温度サイクル性
2.1 樹脂接合
2.2 金属接合
2.2.1 接合状態とオープン寿命の関係
2.2.2 アンダーフィル材物性とオープン寿命の関係
3. 耐湿信頼性
［３］フレキシブル基板におけるフリップチップ実装技術とその接続信頼性評価
1. フリップチップ実装技術概要
1.1 フリップチップ実装のメリット
1.2 各種フリップチップの接続工法
1.3 Ｃ４接続工法
1.4 Ｔiｎ Ｃapped Ｃ４ Solder Bump 法
2. 半田接合部の熱疲労寿命予測法
2.1 加速試験の種類と実施方法
2.2 Coffin－Manson 修正則
2.3 対数正規確率紙プロット
2.4 Coffin－Manson 修正則における係数の算出方法
2.4.1 ｍ値の算出方法
2.4.2 ｎ値の算出方法
2.4.3 Ｑ値の算出方法
3. Chip on Flexの接続信頼性評価
4. まとめ
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