bk0073<br> 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 - SiC、GaN、AlN、Ga2O3、ダイヤモンド

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次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 - SiC、GaN、AlN、Ga2O3、ダイヤモンド

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  • サイズ B5 並判/ページ数 538p
  • 商品コード 9784905507710

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