設計技術シリーズ<br> LSIのEMC設計―製品の信頼性を高める半導体

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LSIのEMC設計―製品の信頼性を高める半導体

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  • サイズ A5判/ページ数 213p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784904774687
  • NDC分類 549.7
  • Cコード C2055

目次

半導体集積回路設計と電磁両立性概要(半導体集積回路の製造工程微細化と素子構造;半導体集積回路の回路設計 ほか)
半導体集積回路動作と電磁両立性特性(半導体集積回路の電力用半導体素子;半導体集積回路の信号処理回路 ほか)
用途別半導体集積回路の電磁両立性設計(断続(スイッチング)電源の電磁両立性設計
電荷移動(チャージ・ポンプ)電源の電磁両立性設計 ほか)
現象別半導体集積回路の電磁両立性検証(製造工程解析と半導体素子解析;回路解析と回路検証 ほか)
電磁両立性検証の電子計算機処理(検証マクロ記述例 伝導エミッション(CE))

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