目次
第１章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合（マイクロ接合の定義；マイクロ接合の動向 ほか）
第２章 マイクロ接合部の信頼性評価法（はんだ材の基礎；接合反応の基礎 ほか）
第３章 信頼性試験と取得データの解析手法（加速試験；故障解析方法 ほか）
第４章 ＢＧＡ・ＣＳＰ・フリップチップ接合部の信頼性評価例（Ｃｏｆｆｉｎ‐Ｍａｎｓｏｎ修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法；高温放置環境下における反応層の成長評価 ほか）
第５章 マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用（有限要素法（ＦＥＭ）
熱サイクル環境における解析法 ほか）
著者等紹介
荘司郁夫［ショウジイクオ］
群馬大学大学院理工学府教授。１９９２年京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻修士課程修了。同年、日本アイ・ビー・エム株式会社入社。野洲研究所にてフリップチップ接合の研究開発に従事。１９９６年大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士課程修了。博士（工学）。２０００年より群馬大学にてマイクロ接合および電子実装材料の研究開発に従事。２００９年から現職
折井靖光［オリイヤスミツ］
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所サイエンス＆テクノロジー部長。１９８６年大阪大学基礎工学部物性物理工学科卒業。同年、日本アイ・ビー・エム株式会社入社。野洲事業所にて、大型コンピューターからノートブック、ハードディスクドライブの実装技術開発に従事。２００９年、東京基礎研究所に異動、３次元積層デバイスのプロジェクトを推進、２０１２年、現職に就任し、ハードウエアの基礎研究を統括。２０１２年大阪大学大学院工学研究科博士課程修了。博士（工学）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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