目次
基礎
試料取り扱い
前処理
支持膜・レプリカ
ウルトラミクロトーム(UMT)
電解研磨
イオンミリング
FIB(集束イオンビーム装置)
観察
分析
解析
付録
著者等紹介
朝倉健太郎[アサクラケンタロウ]
東京大学大学院工学系研究科マテリアル工学専攻、工学博士。専門は電子顕微鏡による各種構造材料および機能材料の構造解析
平坂雅男[ヒラサカマサオ]
帝人株式会社新事業開発グループ研究企画推進部、部長、工学博士。専門は電子顕微鏡および分光学的手法による薄膜材料の構造解析
為我井晴子[タメガイハルコ]
NECエレクトロニクス株式会社、基板技術開発事業本部テスト評価技術開発事業部、シニアプロセスエンジニア。専門は透過電子顕微鏡による半導体デバイス不良解析(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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