半導体産業計画総覧〈２０２５－２０２６年度版〉激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化

個数：

半導体産業計画総覧〈２０２５－２０２６年度版〉激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化

価格 ¥34,100（本体¥31,000）
産業タイムズ社（2025/09発売）
ポイント 310pt

ウェブストアに2冊在庫がございます。（2026年07月11日 19時29分現在）
通常、ご注文翌日～2日後に出荷されます。
出荷予定日とご注意事項
※上記を必ずご確認ください

【ご注意事項】 ※必ずお読みください
◆在庫数は刻々と変動しており、ご注文手続き中に減ることもございます。
◆在庫数以上の数量をご注文の場合には、超過した分はお取り寄せとなり日数がかかります。入手できないこともございます。
◆事情により出荷が遅れる場合がございます。
◆お届け日のご指定は承っておりません。
◆「帯」はお付けできない場合がございます。
◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。
◆特に表記のない限り特典はありません。
◆別冊解答などの付属品はお付けできない場合がございます。
●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて
●店舗受取サービス（送料無料）もご利用いただけます。
ご注文ステップ「お届け先情報設定」にてお受け取り店をご指定ください。尚、受取店舗限定の特典はお付けできません。詳細はこちら

サイズ A4判／ページ数 607p／高さ 30cm
商品コード 9784883533961
NDC分類 549.8
Cコード C3055

内容説明

激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化。ＧＰＵやＨＢＭなどＡＩ用半導体の好調持続。中国投資は依然活況、装置需要を牽引。日本国内も大型工場投資計画が進行中。インドでも半導体産業が本格的な産声。パワー半導体に厳しさ、ＧａＮに脚光。車載半導体は電動化・知能化がドライバーに。国内半導体主要各社の最新売上・投資計画を集計。

総論　激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化
第１章　半導体アプリケーション動向
第２章　半導体デバイス動向
第３章　半導体ファブ／業態別動向
第４章　日本企業の事業戦略
第５章　日本国内の工場別設備計画
第６章　欧米企業の事業戦略
第７章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略
第８章　中国企業の事業戦略
第９章　ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略
第１０章　半導体商社各社の事業戦略