CMCテクニカルライブラリー
マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術

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  • サイズ A5判/ページ数 178p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784882319078
  • NDC分類 547.36
  • Cコード C3054

目次

マイクロビヤ技術―ビルドアップ多層プリント配線版の層間接続技術
マイクロビヤ技術は携帯用電子機器の軽薄短小化を支持する
マイクロビヤの構造と種類
マイクロビヤの穴あけ技術
レーザードリル穴あけ用材料
フォトビヤプロセス
湿式および乾式エッチングによるマイクロビヤ穴加工
ビヤホールの埋込み技術―接続法と加工法の問題点
UV硬化型液状ソルダーマスクによる穴埋め加工法
マイクロビヤ基盤の材料と加工技術〔ほか〕

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