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出版社内容情報
（1985年『セラミックスのファイン化技術』普及版）
【執筆者一覧（執筆順）】
山本博孝 TDK（株） 開発研究所
（現） FIC ファインセラミックス技術情報センター 山本技術士事務所
尾崎義治 成蹊大学 工学部
松村雄介 タイホー工業（株） 研究第二部
森田 武 タイホー工業（株）
尾野幹也 三菱鉱業セメント（株） 中央研究所
（現） 島根県産業技術センター
嶋貫専治 （株）東芝 総合研究所
西川羚二 （株）東芝 総合研究所
（現） 東芝電池（株）
山本達夫 静岡大学 電子工学研究所
（現） 静岡大学名誉教授
御手洗征明 住友金属鉱山（株） 中央研究所
（現） バイオテック 代表取締役
江口清久 大阪工業技術試験所 第四部
野上正行 大阪工業技術試験所
（現） 名古屋工業大学 材料工学科
木村茂行 科学技術庁 無機材質研究所
細松春夫 横河北辰電気（株） 研究開発第三部
佐藤 充 東京電波（株） 製造技術部
（現） 東京電波（株） 技術顧問
大本 修 芝浦工業大学 工学部
（現） 芝浦工業大学名誉教授
梅野正義 名古屋工業大学 半導体電子工学教室
（現） 中部大学 電子工学科
安田修朗 （株）東芝 総合研究所
上山 守 日立化成工業（株） 茨城研究所
丹羽紘一 （株）富士通研究所 厚木研究所
奥田正直 富士電気化学（株） モーター製造部
橋本文男 富士電気化学（株） モーター製造部
植松敬三 長岡技術科学大学
古川喜代志 TDK（株） セラミック事業部
山根正之 東京工業大学 工学部
南 努 大阪府立大学 工学部
（現） 大阪府立大学 学長
濱川圭弘 大阪大学 基礎工学部
（現） 立命館大学 総長顧問
荒井賢一 東北大学 工学部
津屋 昇 法政大学 工学部
速水諒三 大阪工業技術試験所
白水久晴 日本特殊陶業（株） 研究部
河村 励 日本電気硝子（株） 技術開発部
河原 茂 住友特殊金属（株） 技術開発部
田中 博 日本特殊陶業（株）
馬場英俊 日本特殊陶業（株）
（現） 日本特殊陶業（株） 応用セラミックス事業部
河合高志 横河北辰電気（株） 研究開発第三部
（執筆者の所属は，注記以外は1985年当時のものです）
【構成および内容】
＜基礎編＞
第１章 セラミックスのファイン化技術
１．ファイン化セラミックスの応用 山本博孝
１．１ はじめに
１．２ 材料技術から
１．３ マイクロ材料技術から
１．４ 製造技術から
２．セラミックスのファイン化技術 尾崎義治
２．１ ファイン化への潮流
２．２ セラミックスは単結晶を超える
２．３ 金属アルコキシドによるセラミックスのファイン化技術
＜各論Ａ（材料技術）＞
第２章 超微粒子技術
１．磁性流体の製法と特性 松村雄介，森田 武
１．１ はじめに
１．２ 磁性流体の分散安定性
１．３ 磁性流体の製法
１．４ 磁性流体の特性
１．５ おわりに
２．積層セラミックコンデンサ 尾野幹也
２．１ 構造と特徴
２．２ セラミック誘導体材料
２．３ 微細原料の調整技術
２．４ 製造プロセス
２．５ 今後の展望
３．垂直磁化膜 嶋貫専治，西川羚二
３．１ 垂直磁化膜とは
３．２ 垂直磁化膜の要求条件
３．３ 垂直磁化膜の種類
３．３．１ 光磁気記録材料
３．３．２ 垂直磁気記録材料
３．４ 垂直磁気膜の製造法
３．４．１ 希工類－鉄属アモルファス合金膜の製造法
３．４．２ C0-Cr膜の製造法
３．４．３ 塗布型Baフェライト
３．５ おわりに
第３章 多孔体技術
１．化学センサ 山本達夫
１．１ はじめに
１．２ 湿度センサ
１．３ ガス・センサ
２．触媒と担体 御手洗征明
２．１ はじめに
２．２ 多孔体担体の調整技術
２．３ 多孔担体の触媒化
２．４ 触媒機能に及ぼす担体効果
３．多孔体ガラス 江口清久，野上正行
３．１ はじめに
３．２ 分相法
３．２．１ 多孔体ガラスの製造方法と特性
３．２．２ 各種の応用
３．３ ゾル・ゲル法
３．３．１ ゾル・ゲル法の特徴
３．３．２ 多孔体シリカガラス
３．３．３ 多成分系多孔体ガラス
第４章 単結晶技術
１．ガーネット系化合物 木村茂行
１．１ はじめに
１．２ YAGおよびレーザー結晶
１．２．１ 用途
１．２．２ YAGレーザーの現状
１．２．３ 合成技術
１．２．４ 問題点
１．２．５ 新しい動向
１．３ YIGおよび磁性ガーネット結晶
１．３．１ 用途
１．３．２ 従来の合成技術
１．３．３ 新しい合成技術
１．３．４ 問題点
１．４ 薄膜単結晶と基板用GGG
１．４．１ 用途
１．４．２ 合成技術
１．４．３ 基板用GGG
１．４．４ 新しい動向
１．５ おわりに
２．テルル化カドミウム（CdTe) 細松春夫
２．１ はじめに
２．２ 状態図
２．３ 結晶成長技術
２．３．１ バルク結晶
２．３．２ エピタキシャル
３．水晶振動子 佐藤 充
３．１ はじめに
３．２ 小型水晶振動子
３．２．１ ブランク（水晶素板）
３．２．２ 内部構造
３．２．３ 容器の関する要求
３．２．４ 自動化への対応
３．２．５ 複合化
３．３ 表面弾性波素子
３．３．１ SAWデバイスの応用
３．４ 水晶センサ
３．４．１ 温度センサ
３．４．２ 圧力センサ
３．５ 光学的応用製品
３．５．１ 複屈折版（サバール板）
３．５．２ １／４波長板
＜各論Ｂ（マイクロ材料技術）＞
第５章 気相薄膜技術
１．透明電極 大本 修
１．１ はじめに
１．２ 透明導電性膜の製造法
１．２．１ スプレー法
１．２．２ 化学蒸着法（CVD法）
１．２．３ 真空蒸着法
１．２．４ 高周波スパッタ法
１．２．５ 100℃以下の低温プロセス
１．３ 透明導電性膜の電気的性質および光学的性質
１．３．１ 電気的性質
１．３．２ 光学的性質
２．化合物半導体太陽電池 梅野正義
２．１ はじめに
２．２ 化合物太陽電池の特長
２．３ GaAs系太陽電池の製作技術と特性
２．４ ヘテロフェイスGaAs系太陽電池
２．５ GaAs以外の基板上のGaAs系太陽電池
２．５．１ 成長層剥離法
２．５．２ Ge，Si基板上へのGaAs成長
２．６ 波長分離型タンデムセル
３．光記録媒体 安田修朗
３．１ はじめに
３．２ ファイン化せねばならぬ理由
３．３ Te-C膜の作成法
３．４ TE-C膜の特性
３．５ Te-C光ディスクメモリ
３．６ 応用機器
３．７ おわりに
第６章 ハイブリッド技術
１．多層セラミック基板 上山 守
１．１ はじめに
１．２ 多層セラミック基板の欠陥
１．２．１ 欠陥の検出
１．２．２ 欠陥のモード
１．３ 製造工程
１．４ 多層セラミック基板の特徴
１．５ 製造プロセス技術
１．５．１ アルミナ原料
１．５．２ 焼結助剤
１．５．３ グリーンシート
１．５．４ 穴明け
１．５．５ 導体パターンの形成
１．５．６ 配線パターンの多層化
１．５．７ 焼結
１．６ メッキプロセス
１．７ 多層セラミック基板の設計諸元
１．８ 多層セラミック基板の新しい動き
１．９ おわりに
２．低温焼結回路基板 丹羽紘一
２．１ はじめに
２．２ アルミナから低温焼結材へ
２．３ 低温処決材の組成
２．４ 低温焼結材の焼結
２．５ 低温焼結回路基板の製造プロセス
２．６ 低温焼結回路基板の特性
２．７ おわりに
３．複合マグネット 奥田正直，橋本文男
３．１ はじめに
３．２ フェライト系複合マグネット
３．２．１ ゴムマグネット
３．２．２ プラスチックマグネット
３．２．３ シートボンドマグネット
３．３ 希土類系複合マグネット
３．３．１ 熱可塑タイプ希土類プラスチックマグネット
３．３．２ 熱硬化タイプ希土類プラスチックマグネット
３．４ おわりに
第７章 粒界制御技術
１．バリスタ 植松敬三
１．１ はじめに
１．２ バリスタの電気的性質
１．３ バリスタの応用
１．４ 界面の電気的性質
１．５ 添加物と準位濃度
１．６ 微構造の影響
１．７ バリスタの製造
１．８ 最近の試み
１．９ 新材質の可能性
２．半導体セラミックコンデンサ 古川喜代志
２．１ はじめに
２．２ 半導体セラミックコンデンサの分類
２．３ 半導体セラミックコンデンサの製法，特徴
２．３．１ 半導体セラミックスの製造
２．３．２ 堰層容量形半導体セラミックコンデンサ
２．３．３ 再酸化形半導体セラミックコンデンサ
２．３．４ 粒界絶縁形
２．４ 粒界制御
２．４．１ 粒界の二重構造
２．４．２ 結晶粒径のコントロール
２．４．３ 結晶粒界のコントロール
２．５ おわりに
＜各論Ｃ（製造技術）＞
第８章 超急冷技術
１．機能性ガラス 山根正之
１．１ 非晶質とガラス
１．２ 冷却速度とガラス化範囲
１．３ ガラス化の難易に関する経験則
１．４ 融液の急冷法
１．５ 超急冷によって得られるガラス
２．アモルファスセラミックス 南 努
２．１ はじめに
２．２ アモルファスセラミックスの合成法
２．２．１ アモルファス化の難易
２．２．２ 臨界冷却速度と超急冷法
２．３ 超急冷アモルファスセラミックスの生成系
２．４ 超急冷アモルファスセラミックスの特性
２．５ 超急冷アモルファスセラミックスの構造
２．６ おわりに
３．アモルファスシリコン 濱川圭弘
３．１ 新電子材料としてのアモルファスシリコン
３．２ 局在準位と電子物性
３．３ アモルファスシリコンの製造法とその分類
３．４ プラズマ分解法
３．５ 光CVDとECRCVD
４．アモルファス磁性合金 荒井賢一，津屋 昇
４．１ はじめに
４．２ アモルファス薄帯作製法
４．３ アモルファス細線作製法
４．４ 粉末作製法
４．５ アモルファス薄膜作製法
第９章 接合技術
１．セラミックエンジン 速水諒三
１．１ はじめに
１．２ エンジン用セラミック材料の現状
１．３ 製造加工技術の現状
１．３．１ 成形と焼結
１．３．２ 切削加工
１．３．３ 接合加工
１．４ 材料と技術の実例
１．５ 期待される材料と課題
２．セラミックパッケージ 白水久晴
２．１ はじめに
２．２ 積層系セラミックパッケージ
２．２．１ DIP
２．２．２ フラットパッケージ
２．２．３ チップキャリア
２．２．４ PGA
２．２．５ 多層配線基板
２．３ サーディップ
２．４ セラミックパッケージ用材料
２．４．１ セラミック材料
２．４．２ 金属材料，封止用ガラス材料
３．半田ガラス 河村 励
３．１ はじめに
３．２ 封着用
３．３ コート用
３．４ 結合用
３．５ おわりに
第１０章 HP・HIP技術
１．酸化物セラミックス－磁気ヘッド材料を中心にして－ 河原 茂
１．１ はじめに
１．２ HIP装置
１．２．１ 構造
１．２．２ 仕様
１．２．３ 圧力媒体
１．２．４ システム
１．３ HIPの工業的価値
１．３．１ 高密度化
１．３．２ 量産性
１．３．３ 形状
１．４ 酸化物セラミックスのHIP処理
１．４．１ 一般的注意事項
１．４．２ ソフトフェライト材料のHIP処理
１．５ おわりに
２．セラミック工具 田中 博，馬場英俊
２．１ はじめに
２．２ セラミック工具におけるHP法とHIP法
２．２．１ HP法
２．２．２ HIP法
２．３ セラミック工具の材料特性
２．３．１ 高純度Al2O3系工具材料
２．３．２ Al2O3－炭化物系工具材料
２．３．３ Si2N4系工具材料
２．４ セラミック工具の切削例
２．４．１ 高純度Al2O3系工具
２．４．２ Al2O3－炭化物系工具
２．４．３ Si3N4系工具
２．５ おわりに
２．５．１ Al2O3系工具
２．５．２ Si3N4系工具
２．５．３ その他のセラミック工具
３．PLZT－焼成とその応用－ 河合高志
３．１ はじめに
３．２ 原料の合成
３．２．１ アルコキシド法
３．２．２ アルコキシドの合成
３．２．３ 混合と加水分解
３．３ 成形
３．４ ホットプレス焼成
３．５ 切断と研摩
３．６ 光スイッチ
３．６．１ 光スイッチの構造と原理
３．７ おわりに
目次
基礎論（セラミックスのファイン化技術）
各論Ａ（材料技術）（超微粒子技術；多孔体技術；単結晶技術）
各論Ｂ（マイクロ材料技術）（気相薄膜技術；ハイブリット技術；粒界制御技術）
各論Ｃ（製造技術）（超急冷技術；接合技術；ＨＰ・ＨＩＰ技術）
著者等紹介
山本博孝［ヤマモトヒロタカ］
ＴＤＫ（株）開発研究所。（現）ＦＣＩファインセラミックス技術情報センター。山本技術士事務所
尾崎義治［オザキヨシハル］
成蹊大学工学部
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
