出版社内容情報
【構成および内容】
第１章 まだ続くＩＣの高密度化・大型化・多ピン化
１．チップの大型化と多ピン化の動向
２．ＫＧＤ（Krown Good Die）の流通
３．次世代エレクトロニクス技術への展望
第２章 ＩＣパッケージング技術の変遷
１．ＩＣのパッケージング技術
２．モジュール化の動向
３．周辺端子型パッケージの動向
３．１ ＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）
３．２ ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）
３．３ ＰＬＣＣ（プラスチックリードつきチップキャリア）
３．４ ガルウィングとＪリード
４．ＩＣのＳＭＤ化の動向
４．１ ベアチップの搭載
４．１．１ チップオンボード
４．１．２ ワイヤーボンディング
４．１．３ ダイの保護
４．１．４ プロセスコントロール
４．１．５ 新しい用途
４．２ チップオンボードへのワイヤーボンディング技術の応用
４．２．１ チップオンボードのプロセス
４．２．２ チップ・アンド・ワイヤー技術
４．２．３ ワイヤーボンディング
４．２．４ ボードの設計
４．２．５ 基板材料とチップハンドラー
４．２．６ 接着剤，ワイヤーおよびポリマー
４．２．７ チップの保護
４．２．８ ダイアタッチの方法
４．３ Ｐ－ＰＧＡ（プラスチックピングリッドアレイ）パッケージ
４．３．１ プラスチックピングリッドアレイの設計
４．３．２ プラスチックピングリッドアレイの製造
（１）ホト加工
（２）組立
４．４ 表面実装型エリアアレイ（ＢＧＡ，ＣＳＰ）
４．４．１ ＢＧＡ
４．４．２ ＣＳＰ
５．子世代の高密度実装を担うのはＣＳＰ実装かベアチップ実装か－今後解決されなければならない課題－
５．１ ＣＳＰ実装とベアチップ実装の課題
５．２ コンソーシアム化の動き
６．高信頼性ＶＬＳＩセラミックパッケージ
６．１ 最近のＶＬＳＩ用セラミックパッケージ
６．１．１ 高信頼性パッケージの概観
（１）デュアルインラインパッケージ
（２）フラットパック
（３）リードレスチップキャリア
（４）ピングリッドアレイ
６．２ パッケージの信頼性の問題
６．２．１ ダイとパッケージの接続
６．２．２ シールしたパッケージの含水量
６．２．３ パッケージの熱抵抗
６．２．４ パッケージと基板の接続
６．２．５ パッケージの腐食抵抗
６．２．６ パッケージへの放射線の影響
６．３ Cerquadチップキャリア
６．４ 将来のセラミックパッケージの開発
第３章 半導体封止技術
１．エポキシ樹脂の硬化触媒
１．１ エポキシ樹脂のノボラック硬化の機構
１．２ エポキシ樹脂成形材料に用いられる触媒
２．低応力化のためのエポキシ樹脂の可撓性付与技術
２．１ エポキシ樹脂とＣＴＢＮの反応－アダクトの生成
２．２ エラストマー変性エポキシ樹脂の製造
２．３ ＣＴＢＮ変性固形エポキシ樹脂のモルホロジー
３．ＣＴＢＮによるエポキシ樹脂の低応力化と低収縮化
３．１ 低応力化
３．２ 液状ゴムによる低応力化
３．３ 低収縮化
３．４ シリコンエラストマー変性による低応力化
４．ポップコーン現象
５．層間剥離
６．ビフェニル型エポキシ樹脂変性
７．半導体封止材の市場予測
８．チップオンボード用封止材料
８．１ 封止材の選定基準
８．２ 取り扱いと成形加工
８．３ 硬化性
８．４ エポキシ封止材の開発
８．５ シリコン樹脂封止材料
９．ＣＳＰ，ＢＧＡ用液状エポキシ樹脂封止材料
９．１ ＣＳＰ用液状エポキシ樹脂封止材料
９．２ ＢＧＡ用液状封止材料
９．３ ダイアタッチ用接着剤と接着
９．３．１ ダイアタッチの方法とその特性の比較－低温ダイボンディングの必要性－
９．３．２ ダイアタッチ用接着剤の選定
９．３．３ エポキシの押し出し滴下
９．３．４ ダイマウンティング
９．３．５ デバイス特性
９．３．６ 汚染
９．３．７ フォワード電圧の改善
９．３．８ フラッター現象
９．３．10 個別部品の導電性接着剤による接着
９．４ 樹脂封止半導体製品の製造工程における品質管理
９．４．１ 品質管理
９．４．２ プラスチックのテスト
９．４．３ 品質保証とスクリーニング
第４章 プリント配線用材料
１．細線化の動向
２．細線化，高密度化と回路の加工収率の低下
３．多層プリント配線板
３．１ 多層プリント配線板の製造法
３．１．１ 寸法許容差と基板の寸法変化
３．２ 多層プリント配線板用内装材およびプリプレグ
３．２．１ エポキシ樹脂・ガラス布系銅張り板およびそのプリプレグ
３．２．２ ポリイミド・ガラス布系銅張り積層板およびそのプリプレグ
４．多層成形
４．１ 多層成形条件
４．２ プリプレグの要求特性と管理
４．２．１ プリプレグの樹脂含有量
４．２．２ 多層成形におけるプリプレグの硬化挙動
５．多層プリント配線板の設計－加工精度の限界に近づく高密度配線化－
５．１ 設計と製造技術
５．２ 加工寸法公差
５．２．１ アートワークの精度
５．２．２ ドリル加工精度
５．２．３ 基板の寸法変化
５．２．４ ピン孔ぴょびピンの誤差
５．２．５ メッキによる誤差
５．２．６ スルーホール孔の孔径の公差
５．２．７ 最小回路幅
５．２．８ 最小導体問題
５．３ 加工技術の限界
５．３．１ パッド径と孔径の比
５．３．２ 回路デザインのレイアウト
５．３．３ テストクーポン
５．３．４ 放熱
５．４ その他の製造技術上の問題
５．４．１ 銅およびはんだの厚メッキ
５．４．２ はんだコーティング面の変色
６．多層プリント配線板における埋め込みビヤホール接続法と加工法上の問題点
６．１ ＩＶＨによる層間接続
６．２ 埋め込みビヤ
６．３ アートワークの作成法
６．４ ビヤホールの問題点
６．５ ビヤホールの問題点
７．ビルドアップ有機基板
７．１ 感光性樹脂を用いたビルドアップ基板
７．２ ビルドアップ基板の製造（逐次ビルドアップ法）
７．２．１ ビルドアップカイロ製造におけるメッキ技術
（１）アディティブメッキ
（２）サブストラクトカイロ成形
７．２．２ ビルドアップ基板用材料
７．２．３ 銅メッキの接着力
７．２．４ ビルドアップ用絶縁材料
７．３ 感光性ソルダーマスク材料のビルドアップ基板への応用
７．３．１ 感光性ソルダーマスクの化学
７．３．２ 新しい光画像形成エポキシ樹脂ソルダーマスク
（１）ソルダーマスクへの応用
（２）新しい用途への展開
７．４ 感光性樹脂を使用するホトビヤ法がビルドアップ回路の高密度設計を可能にする
７．４．１ ホトビヤ法の特徴
７．４．２ 光画像形成型絶縁材料法
８．MID（モールドインタコネクトデバイス）－射出成形によるIC回路部品の製造
８．１ 成形回路，成形部品の製造
８．１．１ 射出成形
（１）成形回路，成形部品の設計
（２）金型の設計
（３）金型の製作，成形
（４）成形品の品質
８．１．２ メタライジング
８．２ 成形回路，成形部品の実用化の状況
８．２．１ 電子タイプライター用成形回路
８．２．２ OA機器用センサー
８．２．３ ICソケット
８．２．４ ラジオ用３Ｄ回路
８．２．５ 使い捨て医療用プローブとキャリヤパッケージ
８．２．６ 蛍光灯用バラスト
８．３ 成形回路，成形部品の製造技術の課題
８．３．１ コストの引き下げ
８．３．２ プラスチック材料および成形技術
８．３．３ 信頼性データの確立
第５章 マルチチップモジュール
１．MCMの基板技術
２．MCM-C
２．１ 多層セラミックビヤ形成技術
２．２ 多層セラミックの製造法
２．２．１ グリーンシートと多層セラミックの製造
２．２．２ 乾式厚膜法
２．２．３ 印刷積層法
２．２．４ テープ積層法
２．３ ビヤ形成技術
２．４ ビヤの検査
２．５ グリーンシート多層法の比較
２．６ 多層セラミックスの共焼成法
３．MCM-LおよびMCM-D/L技術
３．１ MCM技術
３．２ MCM-L，D/Lの生産状況
３．３ MCM-Lの経済性
第６章 次世代の実装技術と実装用材料
１．フリップチップボンディング
１．１ C4の歴史
１．２ 材料
１．３ アセンブリー
１．４ 熱膨張率不整合による信頼性の低下
１．５ C4の将来の動向
２．SMDのリフローはんだ付け
２．１ 加熱板による熱伝導方式によるリフローはんだ付け
２．２ 対流加熱方式によるリフローはんだ付け
２．３ 赤外加熱方式によるリフローはんだ付け
２．４ SMDの気相はんだ付けとその信頼性
２．４．１ 気相はんだ付けの方法
（１）はんだペーストのスクリーン印刷
（２）自動接着
（３）装着したボードのペーキング
２．４．２ 気相はんだ付けの操作
（１）気相はんだ付け後のボードの洗浄
（２）部品の表面処理
（３）はんだ接続の特性評価
２．４．３ はんだ接続の信頼性
（１）湿度／高度 複合試験
（２）高温加熱保存試験
（３）電気／熱 寿命試験
（４）振動試験
（５）機械的衝撃
（６）加湿試験
（７）湿度サイクル試験
２．４．４ 結論
３．SMY用はんだペーストの選定法と接着法
３．１ SMY用はんだペーストの選定
３．１．１ 材料の選択
３．１．２ フロー温度
３．１．３ 合金の物性
３．１．４ 粉末形状（粒度分布）
３．１．５ はんだ合金の重量百分率
３．１．６ 粘度
３．１．７ フラックス
３．２ SMY用はんだペーストの接着法
３．２．１ ペーストの塗布工程前の表面処理
３．２．２ ペーストの塗布
３．２．３ スクリーン印刷
３．２．４ リフローはんだ工程
３．２．５ フラックス除去工程
３．２．６ 接着工程中発生する問題点とその解決法
第７章 次世代のソルダーマスク材料
１．ソルダーマスクの画像形成
２．画像の処理，寸法精度と解像度
３．UV硬化型ソルダーマスク
４．感光性液状ソルダーマスク
５．カチオン硬化型感光性エポキシ樹脂
６．ホトビヤ法による多層回路板のビルドアップ工法
７．液状レジストはランドの寸法を小さくすることができる
目次
第１章 まだ続くＩＣの高密度化・大型化・多ピン化
第２章 ＩＣパッケージング技術の変遷
第３章 半導体封止技術
第４章 プリント配線用材料
第５章 マルチチップモジュール
第６章 次世代の実装技術と実装用材料
第７章 次世代のソルダーマスク材料
