エレクトロニクス材料・技術シリーズ
積層セラミックデバイスの最新開発技術

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  • サイズ B5判/ページ数 279p/高さ 27cm
  • 商品コード 9784882315834
  • NDC分類 549
  • Cコード C3054

内容説明

本書は、月刊「機能材料」(2005年5月号特集“積層デバイスの最新技術動向”)で紹介されたものを集め、新しい稿も加えて、積層用材料、積層作成法、先端の積層デバイスの開発事例に再編集したものである。

目次

第1編 材料(コンデンサ材料;磁性材料(低温焼結用)
圧電材料(低温焼結用) ほか)
第2編 作製機器(積層デバイス用薄膜グリーンシート整形技術/スロットダイ法;粉砕/分級技術)
第3編 デバイス(積層セラミックコンデンサ;チップインダクタ;積層バリスタ ほか)

著者等紹介

山本孝[ヤマモトタカシ]
防衛大学校通信工学科教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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