ＪＰＳシリーズ 合金めっき〈５〉Ｃｕ合金めっき

青谷 薫【著】

日本プレーティング協会（2003/05発売）

• サイズ A5判／ページ数 488p／高さ 22cm
• 商品コード 9784837506799
• NDC分類 566.78
• Cコード C3053

内容説明

本書はＣｕ合金めっきに関する技術研究をまとめたものである。

目次

二元Ｃｕ合金めっき（Ｃｕ‐Ａｌ合金めっき；Ｃｕ‐Ｂｉ合金めっき；Ｃｕ‐Ｃｄ合金めっき；Ｃｕ‐Ｃｏ合金めっき　ほか）
三元Ｃｕ合金めっき（Ｃｕ‐Ｆｅ‐Ｎｉ合金めっき；Ｃｕ‐Ｎｉ‐Ｐ合金めっき；Ｃｕ‐Ｓｎ‐Ｃｄ合金めっき；Ｃｕ‐Ｓｎ‐Ｃｏ合金めっき　ほか）

著者等紹介

青谷薫［アオタニカオル］
１９３９年旧制広島高等工業学校機械工学科卒業、同校講師。１９４５年旧制東京工業大学電気化学科卒業、同科研究助手。１９４６年旧制多賀工業専門学校教授、茨城大学工学部助教授。１９５９年（株）日立製作所トランジスタ研究所主任、同武蔵工場研究課長。１９６５年より日本技術開発（株）、（株）日研代表取締役、東京理科大学理学部教授、東海大学工学部大学院教授、日本プレーティング協会理事長などを兼任。現在、日本プレーティング協会理事長。工学博士、技術士
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