半導体技術年鑑２０１４　パッケージング／実装編

半導体技術年鑑２０１４　パッケージング／実装編

  • ただいまウェブストアではご注文を受け付けておりません。
  • サイズ A4変判／ページ数 220p
  • 商品コード 9784822278557
  • Cコード C0000

出版社内容情報

最新技術ロードマップ
半導体パッケージング技術の最新動向
日本実装技術ロードマップ委員が解説
３次元ＬＳＩは使えるか
ＬＢＰ相互設計の最前線

最近チェックした商品

Organizational Behavior in Christian Perspective
  • 洋書
Organizational Beha…
Herzschuss, 1 Audio-CD, 1 MP3 : Jedes Verbrechen hat seine Geschichte. Kriminalroman. 491 Min.. Lesung. Gekürzte Ausgabe (Ein Wallner & Kreuthner Krimi 10) （2. Aufl. 2022. 145.00 mm）
  • 洋書
Herzschuss, 1 Audio…
サッカーの神様をさがして 角川文庫
  • 和書
サッカーの神様をさがして 角川文庫
Weihnachten mit Astrid Lindgren : Die schönsten Geschichten von Pippi Langstrumpf, Michel, Madita, den Kindern aus Bullerbü u. a.. Sammelband (Pippi Langstrumpf) （15. Aufl. 2013. 256 S. 12 Illustrationen. 277 mm）
  • 洋書
Weihnachten mit Ast…
中国で製造業は復活する - 東芝大連社の挑戦
  • 和書
中国で製造業は復活する - 東芝大連社…