図解 カーエレクトロニクス〈下〉要素技術編 （増補版）

加藤 光治【監修】/デンソーカーエレクトロニクス研究会【著】

日経ＢＰ（2014/08発売）

• サイズ A5判／ページ数 296p／高さ 22cm
• 商品コード 9784822275273
• NDC分類 537
• Cコード C3055

内容説明

ＥＣＵのハード、ソフトからＳｉＣ半導体まで、デンソーの技術陣が要素技術を詳解。２９０点の図でマイコン、電源、ソフト、センサ、半導体、ＥＭＣ、セキュリティ、車内ＬＡＮが分かる！

目次

第１章　ＥＣＵの概要
第２章　ＥＣＵのハードウエア
第３章　ＥＣＵのソフトウエア
第４章　センサ・アクチュエータ
第５章　半導体素子
第６章　車両電子システム
第７章　個別技術
第８章　ＥＣＵの製造技術
第９章　将来のカーエレクトロニクス

著者等紹介

加藤光治［カトウミツハル］
１９６９年日本電装入社。ＩＣ、センサ、ハイブリッドＩＣなどの開発・設計に携わる。１９９２年ＩＣ技術部長から電子開発部長、１９９８年デンソー取締役ＩＴＳ事業部長。２００６年専務取締役、電子関連事業統括を経て、２０１０年６月より技監に就任（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ドワンゴの提供する「読書メーター」によるものです。

[kaizen@名古屋de朝活読書会]

センサ、アクチュエータ、半導体、電磁波などのハードウェアあ周りはしっかりしている。電子機器の熱現象についてもうすこし深掘りしているとうれしかったかもしれない。ソフトウェアに関する記述hこれからなのかもしれない。

2022/08/16

[YUJIRO]

主にECUについて、扱い、周辺のセンサーやアクチュエータ、ソフトの構成、マイコンの構成などについて説明する。過酷な環境下で使用される車載マイコンにおいて如何に高信頼性、リアルタイム制御を行っていくか。デンソーの強さは、マイコンに使われる半導体tチップまで開発しているところにもあるのではないだろうか。

2020/03/01