図解 カーエレクトロニクス〈下〉要素技術編 (増補版)

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図解 カーエレクトロニクス〈下〉要素技術編 (増補版)

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  • サイズ A5判/ページ数 296p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784822275273
  • NDC分類 537
  • Cコード C3055

内容説明

ECUのハード、ソフトからSiC半導体まで、デンソーの技術陣が要素技術を詳解。290点の図でマイコン、電源、ソフト、センサ、半導体、EMC、セキュリティ、車内LANが分かる!

目次

第1章 ECUの概要
第2章 ECUのハードウエア
第3章 ECUのソフトウエア
第4章 センサ・アクチュエータ
第5章 半導体素子
第6章 車両電子システム
第7章 個別技術
第8章 ECUの製造技術
第9章 将来のカーエレクトロニクス

著者等紹介

加藤光治[カトウミツハル]
1969年日本電装入社。IC、センサ、ハイブリッドICなどの開発・設計に携わる。1992年IC技術部長から電子開発部長、1998年デンソー取締役ITS事業部長。2006年専務取締役、電子関連事業統括を経て、2010年6月より技監に就任(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。

kaizen@名古屋de朝活読書会

25
センサ、アクチュエータ、半導体、電磁波などのハードウェアあ周りはしっかりしている。電子機器の熱現象についてもうすこし深掘りしているとうれしかったかもしれない。ソフトウェアに関する記述hこれからなのかもしれない。2022/08/16

YUJIRO

4
主にECUについて、扱い、周辺のセンサーやアクチュエータ、ソフトの構成、マイコンの構成などについて説明する。過酷な環境下で使用される車載マイコンにおいて如何に高信頼性、リアルタイム制御を行っていくか。デンソーの強さは、マイコンに使われる半導体tチップまで開発しているところにもあるのではないだろうか。2020/03/01

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