How-nual Visual Guide Book<br> よくわかる 最新 半導体プロセスの基本と仕組み (第4版)

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How-nual Visual Guide Book
よくわかる 最新 半導体プロセスの基本と仕組み (第4版)

  • 佐藤 淳一【著】
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  • 秀和システム(2020/09発売)
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  • サイズ A5判/ページ数 256p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784798062457
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3054

出版社内容情報

本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。

内容説明

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。

目次

半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化(CMP)プロセス
CMOSプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。

ヘッジホッグ@Wheezers and Dodgers

11
前工程と後工程のプロセス。2023/05/04

qwer0987

10
初心者ではなく初級者向けの内容である。初心者には知識がないとついていけないだろうし、いろんな専門用語が多くわかりにくいだろうな、と感じる面はある。だが再勉強の身としては、きわめて丁寧に解説されており得るものは大であった。材料メーカーにいることもあり、プロセスの話はぼんやりとしか理解してなかったので、実際的な内容を詳しく説明してくれるのは大変ありがたかった。2025/01/16

Go Extreme

1
半導体製造プロセス全体像」 ひとつかみで見る半導体プロセス 前工程と後工程の違い 循環型の前工程半導体プロセス フロントエンドとバックエンド シリコンウェーハ シリコンの性質とは? 半導体ファブでの使用法 製品化につながる後工程 後工程で使用されるプロセス 前工程の概要 洗浄・乾燥ウェットプロセス イオン注入・熱処理プロセス リソグラフィプロセス エッチングプロセス 成膜プロセス 平坦化(CMP)プロセス CMOSプロセスフロー 後工程プロセスの概要 後工程の動向 半導体プロセスの最近の動向2021/07/23

neko_machi0108

0
エッチングとかまだよくわかってないと思う2024/09/21

Shunsuke Kobayashi

0
半導体業界の概要と製造工程についてまとめられている。 詳細な専門用語は別途ネット検索等で調べる必要がある。2024/03/31

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