How-nual Visual Guide Book<br> よくわかる 最新 半導体プロセスの基本と仕組み (第4版)

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How-nual Visual Guide Book
よくわかる 最新 半導体プロセスの基本と仕組み (第4版)

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  • サイズ A5判/ページ数 256p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784798062457
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3054

出版社内容情報

本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。

内容説明

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。

目次

半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化(CMP)プロセス
CMOSプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向

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