出版社内容情報
鉄道や電気自動車、家電などのキーデバイスであるパワー半導体の構造から機能、製造まで全てを解説最新の鉄道車両や電気自動車からエアコンや冷蔵庫、洗濯機まで少ない電力で効率良く運転するには、「パワー半導体」が不可欠です。まもなく、世界中のモータがパワー半導体で制御される時代になります。このパワー半導体の仕組みから機能を、一般的な半導体であるMOS LSI（メモリやプロセッサ）と比較しながら、アナログ半導体とも呼ばれる独特な部分まで徹底的に解説しています。
第1章 パワー半導体の全貌を俯瞰する
電子部品としての半導体デバイスの位置づけ
半導体デバイスから観たパワー半導体
パワー半導体入っている？
パワー半導体を人体にたとえると？
パワー半導体とMOS LSIの違い
第2章 パワー半導体の基本と動作
半導体の基本と動作
pn接合の話
トランジスタの基本と動作
バイポーラ型の基本と動作
MOS型の基本と動作
パワー半導体の歴史を振り返る
パワーMOSFETの登場
バイポーラとMOSの融合体IGBTの登場
信号の変換との比較
第3章 各種パワー半導体の役割
一方通行のダイオード
双安定なサイリスタ
高速動作のパワーMOSFET
パワー半導体の課題を探る
第4章 パワー半導体の用途と市場
NANDフラッシュを超える市場規模
上流から下流で活躍するパワー半導体
交通インフラとパワー半導体
自動車用パワー半導体
情報・通信にも欠かせないパワー半導体
家電とパワー半導体
第5章 パワー半導体の分類
用途で分類したパワー半導体
材料で分類したパワー半導体
構造・原理で分類したパワー半導体
大容量から小容量までのパワー半導体
第6章 パワー半導体用シリコンウェーハ
シリコンウェーハとは？
シリコンウェーハの作製法の違い
メモリやロジックと異なるFZ結晶
なぜFZ結晶が必要か？
シリコンの限界とは？
第7章 シリコンパワー半導体の発展
パワー半導体の世代とは？
パワーMOSFETからIGBTへの変換
パンチスルーとノンパンチスルー
フィールドストップ型の登場
IGBT型の発展形を探る
IPM化が進むパワー半導体
冷却とパワー半導体
第8章 シリコンの限界に挑むSiCとGaN
6インチ径も出てきたSiCウェーハ
SiCのメリットと課題とは？
実用化が進むSiCインバータ
GaNウェーハの難しさ―ヘテロエピとは？
GaNのメリットと課題
Ganでノーマリーオフへ挑戦！
ウェーハメーカーの動向
第9章 パワー半導体プロセスの特徴
パワー半導体とMOS LSIの違い
構造の工夫
エピタキシャル成長を多用
裏と表からの露光プロセス
裏面の活性化はどうするのか？
薄化ウェーハプロセスとは？
後工程は前工程との違いこんなに異なる
ダイシングもちょっと異なる
ダイボンディングの特徴
ボンディング用のワイヤも太くなる
封止材料も変化
第9章 パワー半導体が拓くグリーンエネルギー時代
グリーンエネルギー時代とパワー半導体
再生可能エネルギーに欠かせないパワー半導体
スマートグリッドとパワー半導体
電気自動車（EV）とパワーデバイス
21世紀型交通インフラとパワー半導体
期待される横断的テクノロジーとしてのパワー半導体
パワー半導体の参入メーカ
佐藤淳一［サトウジュンイチ］
著・文・その他
内容説明
ＳｉＣとＧａＮなど最新情報満載！基礎からワイドギャップ半導体まで丁寧な説明でよくわかる！
目次
第１章 パワー半導体の全貌を俯瞰する
第２章 パワー半導体の基本と動作
第３章 各種パワー半導体の役割
第４章 パワー半導体の用途と市場
第５章 パワー半導体の分類
第６章 パワー半導体用シリコンウェーハ
第７章 シリコンパワー半導体の発展
第８章 シリコンの限界に挑むＳｉＣとＧａＮ
第９章 パワー半導体プロセスの特徴
第１０章 パワー半導体が拓くグリーンエネルギー時代
著者等紹介
佐藤淳一［サトウジュンイチ］
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
