パワー・エレクトロニクス・シリーズ ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践―熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す

深川 栄生【著】

ＣＱ出版（2019/09発売）

• サイズ A5判／ページ数 255p／高さ 22cm
• 商品コード 9784789846318
• NDC分類 549
• Cコード C3055

内容説明

「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。

目次

第１章　ヒートシンクの基礎知識
第２章　伝熱の基礎と温度測定
第３章　まちがいだらけの熱設計ホントにあった話
第４章　パワー半導体の熱設計とヒートシンクの選定
第５章　ヒートシンクを活用した熱対策
第６章　電子回路シミュレータＬＴｓｐｉｃｅを活用した熱設計
第７章　熱計算の要「熱伝達率」を求める

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ドワンゴの提供する「読書メーター」によるものです。

[ひろし]

電熱素子の熱制御の基本が解説されている本。基本中の基本だが、熱伝導、熱伝達、熱放射の考え方と、それぞれに対する熱抵抗の考え方を学べてそれだけで読んだ価値あった。これから実験環境を整えていくので、理論とともに実際の数値も参考にして考えよう。

2023/04/01