パワー・エレクトロニクス・シリーズ<br> ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践―熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す

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パワー・エレクトロニクス・シリーズ
ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践―熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す

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  • サイズ A5判/ページ数 255p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784789846318
  • NDC分類 549
  • Cコード C3055

内容説明

「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。

目次

第1章 ヒートシンクの基礎知識
第2章 伝熱の基礎と温度測定
第3章 まちがいだらけの熱設計ホントにあった話
第4章 パワー半導体の熱設計とヒートシンクの選定
第5章 ヒートシンクを活用した熱対策
第6章 電子回路シミュレータLTspiceを活用した熱設計
第7章 熱計算の要「熱伝達率」を求める

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