内容説明
現在の半導体の超微細加工には高度な技術が要求され、製造装置の大型化、高価格化に拍車をかけている。そのため、半導体事業から撤退、工場売却、メーカ同士の合併などの動きが活発化している。すなわち、巨大な半導体産業が技術的にも曲がり角に差しかかっているといえる。このような状況を改善できるのではないかと期待されているのが、１枚のウエハによる大規模なＳｏＣを作るのではなく、数枚のウエハを積み重ねて集積度を上げ、より高機能な半導体を作る３次元実装技術である。
目次
半導体の３次元実装技術の重要性
パッケージ・オン・パッケージＰｏＰ
チップ・スタック
３次元実装の基本技術
チップ・オン・チップＣｏＣ
パッケージ・スタック
配線接続による３次元実装
シリコン貫通電極ＴＳＶ
ＴＳＶ作製技術
代表的なＴＳＶ応用デバイス
ＴＳＶウエハとチップの積層
ＴＳＶの電気的・物理的・熱的特製
著者等紹介
傳田精一［デンダセイイチ］
信州大学工学部卒。通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気（株）常務取締役、コニカ（株）常務取締役を歴任。現在、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短期大学校客員教授、長野実装フォーラム名誉理事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー
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ikk775
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タイトルの通り，チップを縦方向に実装したモジュールの構造を，各社の公表文献をもとに解説した本．実装面積の削減のために，PKGかウェハまで色々考えてることがわかった．2018/07/08
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- 和書
- 機関銃の社会史
