絵から学ぶ半導体デバイス工学

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  • サイズ B5判/ページ数 190p/高さ 26cm
  • 商品コード 9784785612092
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3055

内容説明

本書は著者が講義で用いた図面を再アレンジし、教える範囲を半導体デバイスの基礎に限って教科書にしたものである。

目次

1 シリコン基板中における電子輸送(シリコン結晶の物理;シリコン結晶中でのキャリアの移動)
2 PN接合(PN接合とは何か;PN接合の電流電圧特性 ほか)
3 MOSFETの動作を理解する(CPU開発の歴史;MOSFETの構造と動作原理 ほか)
4 バイポーラ素子(バイポーラ素子とは?;バイポーラトランジスタの動作原理 ほか)
5 光デバイス(半導体の発光・受光の原理;発光素子 ほか)

著者等紹介

谷口研二[タニグチケンジ]
工学博士。1975年大阪大学工学研究科電子工学専攻博士課程中退。現在、大阪大学大学院工学研究科電子情報エネルギー工学専攻教授

宇野重康[ウノシゲヤス]
工学博士。2002年大阪大学大学院工学研究科電子情報エネルギー工学専攻博士課程修了。現在、日立ケンブリッジ研究所研究員
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

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