エレクトロニクスシリーズ 電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線―５Ｇに向けた設計と高性能化

橋本 修【監修】

シーエムシー出版（2020/07発売）

• サイズ B5判／ページ数 318p／高さ 26cm
• 商品コード 9784781315133
• NDC分類 547.51
• Cコード C3054

目次

第１編　総論（電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について；電波吸収体の理論・設計　ほか）
第２編　材料開発（電波吸収体；電磁波シールド材　ほか）
第３編　測定（電磁流源による遠方界推定技術；空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定　ほか）
第４編　応用事例（アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計；車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例　ほか）