目次
総論 電子機器の熱対策の現状と課題
第1編 新しい熱設計/熱対策手法(開発設計における熱設計手法とプロセス;最近の放熱材料と熱対策手法;半導体デバイス・基板の放熱対策;最新の冷却デバイス)
第2編 製品に見る熱設計・熱対策事例(LED照明の放熱技術動向;情報家電の熱設計;EV・HEVの放熱技術動向)
第3編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測(半導体パッケージの温度・熱抵抗測定;熱流体解析ソフト利用の今後;EXCELを活用した熱設計計算)
総論 電子機器の熱対策の現状と課題
第1編 新しい熱設計/熱対策手法(開発設計における熱設計手法とプロセス;最近の放熱材料と熱対策手法;半導体デバイス・基板の放熱対策;最新の冷却デバイス)
第2編 製品に見る熱設計・熱対策事例(LED照明の放熱技術動向;情報家電の熱設計;EV・HEVの放熱技術動向)
第3編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測(半導体パッケージの温度・熱抵抗測定;熱流体解析ソフト利用の今後;EXCELを活用した熱設計計算)