エレクトロニクスシリーズ バンドギャップエンジニアリング―次世代高効率デバイスへの挑戦

大橋 直樹【監修】

シーエムシー出版（2018/08発売）

• サイズ B5判／ページ数 252p／高さ 26cm
• 商品コード 9784781312880
• NDC分類 549
• Cコード C3054

目次

第１編　理論・基礎（総論：バンド理論とバンドギャップ；半導体の光物性とバンドギャップ；半導体ヘテロ接合のバンド構造と分極効果；半導体の物性シミュレーション―第一原理計算を用いた物性シミュレーションの基礎と現状；光、波長、色；オキシナイトライドの顔料、蛍光体としての特性の基礎；フォトニックバンドギャップ；量子ナノ構造とエネルギーバンド）
第２編　応用（バンドギャップエンジニアリングにおける結晶成長技術；光源技術の動向―ＬＥＤ；ＬＥＤランプと蛍光体；パワーエレクトロニクスとバンドエンジニアリング；透明導電体のバンドアライメントとヘテロ接合；ソーラーブラインド特性とその応用―地上の太陽光に含まれない短波長紫外線の話題を中心に；光学結晶とバンドギャップ；コロイド結晶のフォトニックバンドギャップによるレーザー発振；グラフェンとバンドエンジニアリング；有機半導体のエネルギーレベルの制御―新しい発光機構に基づく高効率発光デバイスの創製へ；シリコン歪み格子とその応用―歪シリコン、シリコンゲルマニウム混晶の物性制御；ＣＩＧＳ太陽電池の高効率化とバンドギャップ・エンジニアリング；光触媒とバンドエンジニアリング；農業と光）