新材料・新素材シリーズ マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術 （普及版）

式田 光宏/佐藤 一雄/田中 浩【監修】

シーエムシー出版（2016/03発売）

• サイズ B5判／ページ数 301p／高さ 26cm
• 商品コード 9784781311012
• NDC分類 532
• Cコード C3043

目次

ウエットエッチング編（ウエットエッチングの基礎；シリコン結晶異方性エッチングの基礎；エッチピットおよびマイクロピラミッド発生メカニズム　ほか）
ドライエッチング編（ドライエッチングの基礎と各種パラメータの最適化；プラズマエッチングにおける表面反応機構；シリコン深堀エッチング　ほか）
エッチング技術の高機能化編（ウエハ回転方式によるシリコンエッチングの高精度均一化；電圧印加による等方性および異方性の制御；多段異方性エッチングによるエッチング形状の複雑化　ほか）