スマートフォン部品・材料の技術と市場

手塚 博昭/川田 宏之/柏尾 南壮【編】

シーエムシー出版（2014/04発売）

• サイズ B5判／ページ数 236p／高さ 26cm
• 商品コード 9784781309392
• NDC分類 547.62
• Cコード C3054

目次

第１編　スマートフォンの部品・デバイス・電子回路・材料技術の展開（スマートフォンと電子部品・電子デバイス・材料；スマートフォンとタッチパネル；スマートフォンと液晶ディスプレイ　ほか）
第２編　スマートフォンと製品の市場（スマートフォンや大型ＴＶなどエレクトロニクス製品動向および次世代ディスプレイの開発動向、今後の展開；スマートフォン製品動向と市場）
第３編　スマートフォン部品・材料の市場（スマートフォン・携帯電話の市場；スマートフォン・携帯電話の主要部品の市場）