エレクトロニクスシリーズ 部品内蔵配線板技術の最新動向 （普及版）

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エレクトロニクスシリーズ
部品内蔵配線板技術の最新動向（普及版）

福岡義孝【監修】
価格 ¥4,840（本体¥4,400）
シーエムシー出版（2013/06発売）
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サイズ B5判／ページ数 269p／高さ 26cm
商品コード 9784781307237
NDC分類 547.36
Cコード C3054

総論
第１編　材料（ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向；抵抗層付き銅箔（ＴＣＲ）　ほか）
第２編　開発動向（受動膜素子内蔵；受動・能動部品内蔵　ほか）
第３編　設計技術（日立化成工業（株）における設計技術
埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比）
第４編　解析事例（ＥＤＡ内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析；内蔵キャパシタの電気特性評価）