エレクトロニクスシリーズ 光デバイスにおける接着剤と接着技術

三田地 成幸/村田 則夫【監修】

シーエムシー出版（2010/10発売）

• サイズ B5判／ページ数 301p／高さ 27cm
• 商品コード 9784781302706
• NDC分類 579.1
• Cコード C3054

目次

光デバイスにおける接着技術の重要性（総括）
第１編　光デバイスの組立に使用される各種接着剤と接着基礎技術（光デバイス組立用接着剤；各種光デバイスの製造プロセスにおける接着基礎技術）
第２編　光デバイスの組立における接着・コーティング技術（各種デバイスの製造プロセス技術；光通信用接着技術；光ファイバ用ハードコート剤　ほか）
第３編　評価技術（寿命、信頼性）（光能動部品の劣化と寿命予測；光受動部品・接続部品の劣化と寿命予測；光部品用光学接着剤の劣化と寿命予測　ほか）

著者等紹介

三田地成幸［ミタチセイコウ］
東京工科大学コンピュータサイエンス学部教授

村田則夫［ムラタノリオ］
（元）ＮＴＴアドバンステクノロジ（株）（現）技術コンサルタント（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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