目次
第1編 材料供給(LTCC用ガラスセラミックス;低温焼結ガラスセラミックグリーンシート;低温焼成多層基板用ペースト;LTCC用導電性ペースト;LTCC技術、LTCCペースト)
第2編 LTCCの設計、及びLTCCの製造(低温焼成多層セラミック基板(LTCC)、無収縮プロセスとその高機能化技術
回路と電磁界シミュレータの連携によるLTCC設計技術
LTCC基板製造設計)
第3編 応用製品(LTCCとLFC材料の歴史―自動車用LTCC‐ECU誕生の歴史とその応用;LTCC基板の実用化;車載用セラミック基板およびベアチップ実装技術;LTCCの将来技術;高周波モジュール用素子内臓LTCC;マイクロ波通信用LTCCの開発;高周波用LTCC材料技術の進歩とその応用展開;LTCC材料プロセスと高周波デバイスの応用;携帯端末用Txモジュールの開発;LTCC技術とその応用デバイス;LTCCデバイスにおける空芯コイルの電気特性)