目次
第１編 材料供給（ＬＴＣＣ用ガラスセラミックス；低温焼結ガラスセラミックグリーンシート；低温焼成多層基板用ペースト；ＬＴＣＣ用導電性ペースト；ＬＴＣＣ技術、ＬＴＣＣペースト）
第２編 ＬＴＣＣの設計、及びＬＴＣＣの製造（低温焼成多層セラミック基板（ＬＴＣＣ）、無収縮プロセスとその高機能化技術
回路と電磁界シミュレータの連携によるＬＴＣＣ設計技術
ＬＴＣＣ基板製造設計）
第３編 応用製品（ＬＴＣＣとＬＦＣ材料の歴史―自動車用ＬＴＣＣ‐ＥＣＵ誕生の歴史とその応用；ＬＴＣＣ基板の実用化；車載用セラミック基板およびベアチップ実装技術；ＬＴＣＣの将来技術；高周波モジュール用素子内臓ＬＴＣＣ；マイクロ波通信用ＬＴＣＣの開発；高周波用ＬＴＣＣ材料技術の進歩とその応用展開；ＬＴＣＣ材料プロセスと高周波デバイスの応用；携帯端末用Ｔｘモジュールの開発；ＬＴＣＣ技術とその応用デバイス；ＬＴＣＣデバイスにおける空芯コイルの電気特性）
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