ＣＭＣ　ＴＬ<br> エレクトロニクス実装用基板材料の開発

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ＣＭＣ　ＴＬ
エレクトロニクス実装用基板材料の開発

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  • サイズ A5判／ページ数 260p／高さ 21cm
  • 商品コード 9784781302188
  • NDC分類 549
  • Cコード C3054

目次

序論　総論（プリント配線板および技術動向）
第１編　素材（プリント配線基板の構成材料）
第２編　基材（エポキシ樹脂銅張積層板；耐熱性材料；高周波用材料；低熱膨張性材料―基板材料としてのＬＣＰフィルム；高熱伝導性材料；フレキシブル基板材料「エスパネックス」；ビルドアップ用材料）
第３編　受動素子内蔵基板（受動素子内蔵基板）

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