エレクトロニクスシリーズ 最先端高密度配線銅めっき技術

半導体新技術研究会【編】/早瀬 仁則【監修】

シーエムシー出版（2009/11発売）

• サイズ B5判／ページ数 273p／高さ 27cm
• 商品コード 9784781301433
• NDC分類 549.8
• Cコード C3054

目次

第１章　半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性
第２章　めっきの基礎と歴史
第３章　半導体パッケージのめっき技術
第４章　ウエハ上への銅めっき技術
第５章　プリント基板用めっき技術
第６章　機能性銅めっき適用事例

著者等紹介

早瀬仁則［ハヤセマサノリ］
東京理科大学理工学部准教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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