エレクトロニクスシリーズ フレキシブルプリント配線板の最新応用技術

半導体新技術研究会【編】/村上 元【監修】

シーエムシー出版（2009/02発売）

• サイズ B5判／ページ数 232p／高さ 27cm
• 商品コード 9784781300801
• NDC分類 547.36
• Cコード C3054

目次

第１章　フレキシブル基板適用デバイスの動向
第２章　フレキシブル配線の基板材料技術
第３章　ＬＳＩ素子バンプ形成技術
第４章　非鉛化に伴うＳｎウィスカー対策と最新動向
第５章　ＬＳＩ素子組立技術
第６章　市場と今後の展望

著者等紹介

村上元［ムラカミゲン］
半導体新技術研究会代表、（株）元天代表取締役（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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