目次
１章 はじめての半導体プロセス
２章 半導体デバイスの種類と構造
３章 半導体プロセスの技術史
４章 半導体プロセスの概要
５章 基本プロセス技術
６章 複合プロセス技術―プロセスインテグレーション
７章 プロセス技術と装置・材料
８章 新しいプロセス技術のニーズ
９章 これからの半導体プロセス
著者等紹介
前田和夫［マエダカズオ］
１９５９年横浜国立大学工学部化学工学科卒業。１９５９～１９７８年富士通（株）勤務。１９７７年東京大学より工学博士号授与。１９７８～１９８２年パイオニア（株）勤務。１９７９年米国ＳＥＭＩ（半導体装置材料協会）よりＳＥＭＭＹ賞授与。１９８２～１９８８年アプライドマテリアルジャパン（株）勤務。１９８８年（株）半導体プロセス研究所設立。２００８年９月逝去（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
感想・レビュー
※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。
四葩ましろん♪
1
初学者が最初に半導体プロセスに触れる本としては読みやすく挫折させないいい本と思います。リソグラフィや装置についての本など同様のシリーズの本が出ています。大学にいると企業できちんとしている工程などを行える潤沢な場所ばかりでもないでしょうし、このような本で用語、工程について一通り学んでおくと便利かも。半導体デバイス系の研究室に入る前に読んでおくと自分のする実験へのイメージが湧くかもしれない2012/12/16
Qねこ
0
前処理工程に関する事項について、顧客と目線を揃えるために購入。初学者にも分かりやすくまとめられていて◎2023/05/06
