Ｋ ｂｏｏｋｓ ｓｅｒｉｅｓ これからのマイクロソルダリング技術―高密度表面実装への新たなる対応

仲田 周次【編著】

工業調査会（1992/01発売）

• サイズ B6判／ページ数 311p／高さ 19X14cm
• 商品コード 9784769360834
• NDC分類 566.68
• Cコード C2055

内容説明

本書は表面実装に対応するマイクロソルダリング技術を新しい視点から体系的にまとめたものである。

目次

１章　電子部品実装とソルダリング技術
２章　表面実装用配線基板と電子部品
３章　ソルダおよびフラックス
４章　ソルダリングプロセス
５章　接合品質と信頼性向上対策