内容説明
導電性接着剤の応用が多様化している。これははんだ付けに比し鉛フリー、ＶＯＣフリー、フラックレス、そして低温実装が可能という特徴が新世代のインターコネクタ技術として認知されたからに他ならない。本書では導電性接着剤の歴史から始まり、物理、構成材料、実装プロセス、信頼性、応用などその全貌をやさしく解説している。さらにＬＣＤとともに発展してきた異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）と非導電性接着剤についても取り上げ、話題を広げている。本技術が着実に進展しているところを十分汲み取っていただきたい。
目次
第１章 導電性接着剤の歴史
第２章 等方性導電性接着剤（ＩＣＡ）の物性
第３章 導電性接着剤を構成する材料とキュア
第４章 接続界面の構造
第５章 導電性接着剤を用いた実装プロセス技術と応用
第６章 異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）
第７章 非導電性接着剤による実装
第８章 導電性非着剤接続の信頼性
第９章 導電性接着剤の各種応用分野とロードマップ
第１０章 ナノペーストとインクジェット技術
第１１章 鉛フリー化から先進実装へ進化する接着剤技術
著者等紹介
菅沼克昭［スガヌマカツアキ］
１９７７年東北大学工学部原子核工学科を卒業し、同修士および博士課程を修了後、１９８２年大阪大学産業科学研究所助手に採用され、セラミックスと金属の接合に従事、接合信頼性の考え方を築き応力緩和構造などを開発した。１９８７年より防衛大学校助教授、１９９６年に大阪大学産業科学研究所に教授として戻り、現在に至る。その間、鉛フリーはんだ実装の推進と組織・界面制御に取り組み、リフトオフ現象などに科学的メスを入れ、そのメカニズムを解明、解決方針を示した。現在、さらに導電性接着剤の基礎科学から実用化研究に注力している。受賞は、軽金属学会奨励賞・論文賞、日本セラミックス協会進歩賞、村上奨励賞、科学技術庁長官賞、フルラース賞（日米）、エレクトロニクス実装学会論文賞、ＩＭＡＰＳ２０００ Ｂｅｓｔ Ｐａｐｅｒ賞（米国）など、多数ある
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