内容説明
計測の中で、半導体デバイスの研究・開発・製造に用いられる観測技術を「半導体計測」という。半導体デバイスが現在のＩＴ（情報技術）時代・ユビキタス社会（どこにでもコンピュータが存在する社会）を支える土台であるとするならば、半導体計測はその土台を下支えする基礎になり、歩留まり向上などにも重要な役割を果たす。本書は、こうした半導体計測技術の基礎から各手法の内容、またケースごとの半導体計測の原理やポイントについて詳細に解説。
目次
第１章 計測（計測とは；計測の機能；計測の性能；トレーサビリティ）
第２章 半導体計測（半導体計測の種類；半導体計測の特徴；半導体計測の手法）
第３章 主な半導体計測（パターン寸法・ＬＥＲ（ＬＷＲ）・形状の観測
微粒子・パターン欠陥の検査
膜厚の測定
ウエーハ表面汚染物質の分析
補足：既成概念からの脱却…超高エネルギー電子ビームの使用）
著者等紹介
水野文夫［ミズノフミオ］
明星大学・理工学部教授、工学博士、技術士（電気電子）。１９７０年、名古屋大学大学院・電子工学専攻・修士課程修了、（株）日立製作所勤務を経て２００１年より明星大学に勤務。１９９５年Ｒ＆Ｄ １００ Ａｗａｒｄ（ＵＳＡ）、１９９６年市村賞受賞（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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