図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて

半導体新技術研究会【編】/村上 元【監修】

工業調査会（2007/09発売）

• サイズ B5判／ページ数 333p／高さ 26cm
• 商品コード 9784769312673
• NDC分類 549.8
• Cコード C3055

内容説明

高速伝送、光、無線、高密度ＳｉＰ、パワーエレクトロニクス…世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを徹底解説。

目次

第１章　半導体パッケージの機能と目的
第２章　半導体パッケージ構造と組立製造プロセス
第３章　複合パッケージの構造と設計
第４章　半導体パッケージ材料技術
第５章　組立プロセス
第６章　今後の電子機器の動向